作者：朝暉

　　對(duì)于今年秋季發(fā)布的 iPhone 12，外媒認(rèn)為有 150 億個(gè)理由變得更強(qiáng)大。

　　蘋(píng)果在 iPhone X 上首次引入 Face ID，并由此誕生了標(biāo)志性的“劉海”，沿用至今。據(jù)外媒報(bào)道，巴克萊分析師在最新報(bào)告中指出，iPhone 12 系列將繼續(xù)采用升級(jí)后 Face ID，同時(shí) iPhone 12 Pro 將采用全新的 ToF 鏡頭。

　　Face ID 進(jìn)行過(guò)兩次改進(jìn)，最近一次升級(jí)是 iPhone 11 系列。蘋(píng)果表示，iPhone XS 相比，其速度快了 30%。

　　巴克萊分析師的報(bào)告稱(chēng)，iPhone 12 系列的 Face ID 將進(jìn)一步升級(jí)，但并未提及詳細(xì)細(xì)節(jié)。

　　此外，iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 將升級(jí)后置三攝，包括 ToF 鏡頭，其創(chuàng)拿起將計(jì)算紅外光從物體返回到鏡頭所花費(fèi)的時(shí)間，這些數(shù)據(jù)可以幫助計(jì)算出更準(zhǔn)確的深度信息，提升 iPhone 的 AR 功能，為人像提供更自然的景深效果，還能用于創(chuàng)建 3D 地圖。

　　業(yè)內(nèi)統(tǒng)一說(shuō)法認(rèn)為，蘋(píng)果今年將推出四款 iPhone 12，包括：包括 5.4 英寸的 iPhone 12、6.1 英寸的 iPhone 12 Plus，6.1 英寸的 iPhone 12 Pro 和 6.7 英寸的 iPhone Pro Max。

　　四款新機(jī)都將搭載 A14 Bionic 芯片。新處理器將采用臺(tái)積電全新的 5nm EUV 工藝，性能更強(qiáng)、功耗更低。臺(tái)積電表示，功耗相同的情況下，5nm 將比 7nm 芯片性能提升 15%。

　　這也使得 A14 在工藝上要領(lǐng)先大多數(shù)安卓旗艦機(jī)。高通驍龍 865、三星 Exynos 990 和聯(lián)發(fā)科天璣 1000 都采用了 7nm 工藝。唯一可能會(huì)升級(jí) 5nm 工藝，是華為的麒麟 1020 SoC，將由華為 Mate40 系列首發(fā)。

　　此外，在內(nèi)存方面，蘋(píng)果將趕上安卓的主流水平。最新報(bào)道稱(chēng)，iPhone 12 Pro 的內(nèi)存容量將提升 50%，達(dá)到 6GB。

總結(jié)

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