Ti 家有一種片子，型號(hào)為CSD19534Q5A。此芯片的外觀樣式如圖：

可以看到，這個(gè)片子共有8個(gè)引腳，其中5、6、7和8這四個(gè)引腳的內(nèi)部是連接在一起的。

Ti 在數(shù)據(jù)手冊(cè)中也介紹了封裝的樣式：

下面，就來看看如何制作此芯片的封裝。

這里偷懶，先使用OrCAD Library Builder生成一個(gè)大體的封裝樣式，然后再手動(dòng)修改。

首先打開OrCAD Library Builder，選擇"Footprint Builder"，然后選擇SOTFL封裝類型。

輸入如下的參數(shù)后點(diǎn)擊Generate生成可用的數(shù)據(jù)，然后使用Exports導(dǎo)出。

生成的封裝如圖：

首先，按照Ti手冊(cè)中給出的數(shù)據(jù)，使用Pad Designer建立寬0.8mm，高0.7mm的焊盤：

再繪制一個(gè)中間的矩形焊盤，寬4.27mm，高4.46mm：

然后打開剛剛生成的封裝，使用新建的焊盤代替原有的焊盤。

同時(shí)將中間的矩形焊盤按位置擺放：

此刻，會(huì)提示一個(gè)PP的DRC錯(cuò)誤，即兩個(gè)焊盤之間的距離太近。這個(gè)這個(gè)錯(cuò)誤是我們明確知道且可以接受的。所以，這里手動(dòng)消除此錯(cuò)誤。點(diǎn)擊"Edit->Properties"，然后選擇一個(gè)引腳，在Find標(biāo)簽的"Find by Name"中選擇"Drawing"，再點(diǎn)擊"More"按鈕，在彈出的窗口中點(diǎn)擊左側(cè)的"DRAWING SELECT"以選中它到右邊。

然后在下圖的窗口左側(cè)中找到框中的選項(xiàng)，選中后在右側(cè)顯示：

最后點(diǎn)擊Apply保存所有的窗口。

最終，新建一個(gè)PCB文件，將此封裝手動(dòng)放入，查看3D模型，可以看到，幾個(gè)引腳的確是被底部的一整塊引腳連接在一起的（示例封裝做錯(cuò)了，應(yīng)該是5、6、7、8引腳連在一起）：

轉(zhuǎn)載于:https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5814922.html

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence 建立封装：多个引脚于芯片内部连接的封装建立方式的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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