別看芯片的體積小，但制造難度非常大，我們一般看到的芯片是小小的一枚，但是在顯微鏡下，如同街道星羅棋布，整齊有序，其中無數(shù)的細節(jié)令人驚嘆不已。

沙子是我們生活中非常常見的一種物質(zhì)，它的主要組成成分是石英，也就是二氧化硅（SiO2），沙子中二氧化硅含量高，因此，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，沙子是再合適不過的原料了。制作半導(dǎo)體材料所需要的原料是單晶硅，因此，需要先將沙子中的氧去除，從而得到單質(zhì)硅。所以說原材料是足夠的，但是生產(chǎn)過程卻異常雜，簡要說明一下步驟。

1、對沙子進行脫氧，提取沙子中的硅元素，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元素。

2、硅熔煉 ，通過多脫氧，熔煉，凈化得到大晶體，就是大大的一坨，學(xué)名叫作硅錠。

3、硅錠切割，把硅錠橫向切割成圓形的單個硅片，也就是大家所說的晶圓，晶圓會進行拋光打磨，打磨甚至可以拿出來當(dāng)鏡子用的光滑度。

4、涂膠，在旋轉(zhuǎn)過程中向晶圓上均勻的涂上一層薄薄的膠。

5、光刻、通過光刻機把一個已經(jīng)設(shè)計好芯片電路的芯板上所有的電路圖都刻在晶圓上，此時形成了芯片的核心電路圖案。

6、摻雜、在真空中向硅中添加其它的元素，以改變這些區(qū)域的導(dǎo)電性，這是為了下一步半導(dǎo)體晶體管制造奠定基礎(chǔ)。

7、MOS管制造，MOS管是構(gòu)成芯片門電路的核心，一個芯片有幾十億個這樣的晶體管來組成，這一步主要的工藝就是制造MOS晶體管，形成MOS管包括元極，漏極，門極，溝區(qū)等在內(nèi)的原件，然后蓋上一層黃色的氧化層，再在最外層再覆蓋上一層銅，以便能與晶體管進行電路的連接。最后一道工序就是把它們磨平

8、按照同樣的工序制造幾十億個這樣的晶體管，晶體管之間通過這些錯綜復(fù)雜的電路相連接，形成一個大型的集成電路。

9、檢測、丟棄有瑕疵的內(nèi)核，這些晶體都是在納米級別的測試過程中，發(fā)現(xiàn)有瑕疵的內(nèi)核將被拋棄。

10、切割、這樣一個晶圓上一次會產(chǎn)生多個芯片內(nèi)核，現(xiàn)在把它切割成每一個單獨的芯片內(nèi)核，切割后的芯片內(nèi)核安裝在芯片的基座上，這就是一個芯片的成品了。

11、等級測試以及評定、對芯片的最高頻率，功耗，發(fā)熱等進行評價，按照測試結(jié)果，評定以不同的型號進行出廠銷售。

現(xiàn)在的芯片無處不在，從手機到網(wǎng)站小編再到航空航天，每一項技術(shù)都離不開芯片的支撐。雖然看起來這這十一個步驟很簡單，但是其中包含的技術(shù)和工序等等十分復(fù)雜和精細。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的芯片是怎么制造出来的？原来过程这么复杂的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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