手把手教你创建自己的Altium Designer集成元件库
一個(gè)善于規(guī)劃、管理及總結(jié)的硬件開(kāi)發(fā)工程師都喜歡創(chuàng)建自己的集成庫(kù)，這樣就相當(dāng)于給自己打造了一款更適合自己的尖兵利器，無(wú)論是硬件設(shè)計(jì)的統(tǒng)一性還是硬件模塊的可重用性，都會(huì)給工程師帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)便利。
一個(gè)管理規(guī)范的硬件開(kāi)發(fā)企業(yè)，在集成庫(kù)的制作及使用方面都會(huì)做出很多規(guī)范來(lái)約束和管理硬件開(kāi)發(fā)工程師，以便于產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的規(guī)范性及產(chǎn)品協(xié)同開(kāi)發(fā)的高效性。
可見(jiàn)，規(guī)范化的集成庫(kù)，對(duì)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的重要性。
Altium Designer的集成庫(kù)的創(chuàng)建方法，我們總結(jié)為三大法：
1、復(fù)制粘貼法。
2、向?qū)Хā?/p>
3、手工制作法。
接下來(lái)我們就一一講解。
1、復(fù)制粘貼法
從現(xiàn)有的原理中導(dǎo)出原理圖元件庫(kù)，從現(xiàn)有的PCB文件中導(dǎo)出元件的封裝庫(kù)。然后從這些庫(kù)中復(fù)制我們需要的元件的原理圖符號(hào)或者封裝到我們自己創(chuàng)建的集成庫(kù)中。
（1）創(chuàng)建集成庫(kù)
在左側(cè)的“Files”文件面板的“New”新建欄目中選擇“Blank Project(Library Package)”創(chuàng)建集成庫(kù)。創(chuàng)建好的集成庫(kù)就在“Projects”工程面板上顯示。
在工程名上右鍵選擇“Save Project”保存工程。
（2）在集成庫(kù)中創(chuàng)建原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)
在工程名上右鍵選擇“Add New to Project -> Schematic Library”在工程文件中添加一個(gè)原理圖文件庫(kù)，同樣選擇“PCB Library”添加一個(gè)PCB封裝庫(kù)，添加完成后，點(diǎn)擊工具欄的保存按鈕保存新添加的元件庫(kù)。
（3）從原理圖中導(dǎo)出原理圖庫(kù)
打開(kāi)要導(dǎo)出原理圖庫(kù)的原理圖，在菜單欄，選擇“Design -> Make Schematic Library”
（4）復(fù)制原理圖符號(hào)
在“SCH Library”面板，在要復(fù)制的原理圖符號(hào)上右鍵選擇“Copy”復(fù)制，在新鍵的集成庫(kù)的原理圖元件庫(kù)的“SCH Library”面板中粘貼“Paste”即可。
（5）從PCB中導(dǎo)出封裝庫(kù)
打開(kāi)要導(dǎo)出封裝庫(kù)的PCB，在菜單欄，選擇“Design -> Make Pcb Library”
（6）復(fù)制元件封裝
在“PCB Library”面板，在要復(fù)制的封裝上右鍵選擇“Copy”復(fù)制，在新鍵的集成庫(kù)的PCB封裝庫(kù)的“PCB Library”面板中粘貼“Paste”即可。
最后點(diǎn)擊保存按鈕保存粘貼后的原理圖及PCB封裝庫(kù)。
2、向?qū)Х?/h2>
通過(guò)AD15的封裝創(chuàng)建向?qū)?lái)創(chuàng)建封裝。
在工具欄“Tools”工具中選擇“IPC Compliant Footprint Wizard...”IPC封裝向?qū)?lái)創(chuàng)建封裝。
選擇"Next"下一步
這里有很多類(lèi)型元件的封裝向?qū)?#xff0c;我們這里以SOIC8為例來(lái)講。我們選擇“SIOC"，點(diǎn)擊“Next”下一步。
我們根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)的這個(gè)SOIC8封裝的參數(shù)來(lái)填寫(xiě)這些參數(shù)，選下一步。
這個(gè)是用來(lái)增加中間焊盤(pán)，從圖中我們也可以直接看到哦，我們這個(gè)元件是沒(méi)有的，所以我們就不勾選了，有的器件需要散熱的中間會(huì)有焊盤(pán)的。我們選下一步。
這個(gè)就是管腳焊盤(pán)之間的距離，我們選系統(tǒng)自動(dòng)就好。選先一步。
這些是一些焊接工藝的參數(shù)，我們也使用系統(tǒng)默認(rèn)的就好。選下一步。
剛才我們輸入?yún)?shù)時(shí)都是一些數(shù)值區(qū)間，這個(gè)就是針對(duì)數(shù)值區(qū)間的一個(gè)容差，我們也使用系統(tǒng)默認(rèn)的就好，選下一步。
這個(gè)是生產(chǎn)加工裝配的一些容差，我們也選用系統(tǒng)默認(rèn)的就好。
這個(gè)我們就按數(shù)據(jù)手冊(cè)上的參數(shù)填寫(xiě)。選下一步。
這個(gè)是絲印線的粗細(xì)及大小，我們可以按自己的需求修改。也可選用默認(rèn)的。
這個(gè)是在機(jī)械層增加一些裝配信息，我們使用默認(rèn)的就好，選下一步。
這個(gè)是使用系統(tǒng)生成的封裝名和描述，我們可以在這里修改，也可以生成后再修改，選下一步。
這個(gè)是用來(lái)設(shè)置封裝的保存路勁，我們選我們當(dāng)前添加的這個(gè)PCB封裝庫(kù)。選下一步。我們點(diǎn)“Finish”完成保存我們創(chuàng)建的這個(gè)封裝。
我們回到封裝庫(kù)在“PCB Library”面板可以查看我們創(chuàng)建的這個(gè)封裝。
我們雙擊封裝的名字就可以打開(kāi)一個(gè)編輯窗。
把名字改成我們想要的名字，也可以修改封裝的描述。修改完成，點(diǎn)擊“OK”即可。
這樣我們就使用向?qū)?lái)完成了一個(gè)封裝的創(chuàng)建了，使用向?qū)Э梢怨?jié)省我們很多制作封裝的時(shí)間，大部分封裝都可以使用向?qū)?lái)創(chuàng)建，尤其是一些管腳比較多的IC，使用向?qū)?chuàng)建是比較方便而且也比較精確的。
3、手工制作法
手工創(chuàng)建就是根據(jù)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)的參數(shù)手工來(lái)制圖。數(shù)據(jù)手冊(cè)上都會(huì)給出一個(gè)參考封裝的參數(shù)圖，入下圖，我們就可以根據(jù)這些參數(shù)來(lái)制作封裝了。
我們?cè)凇癙CB Library”面板右鍵選擇“New Blank Component”新建一個(gè)元件。
同樣雙擊名字進(jìn)行修改。
選擇“Edit->Set Reference->Location”編輯->設(shè)置原點(diǎn)->選擇，這時(shí)鼠標(biāo)會(huì)變成一個(gè)十字光標(biāo)，在我們的圖紙中間左鍵點(diǎn)一下，把我們的圖紙中間設(shè)置一個(gè)原點(diǎn)。入下圖會(huì)出現(xiàn)一個(gè)圓圈和一個(gè)“×”的符號(hào)，原點(diǎn)的坐標(biāo)就是（0,0），我們可以一原點(diǎn)為參考來(lái)放置我們的焊盤(pán)。
我們根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)可以得知封裝焊盤(pán)有焊盤(pán)的中心間距是1.27mm,兩排焊盤(pán)的中心間距是5.7mm，所以為了設(shè)計(jì)方便我們先來(lái)修改一下圖紙參數(shù)。
我們?cè)趫D紙編輯區(qū)右鍵選擇“Library Options...”庫(kù)屬性，打開(kāi)屬性編輯窗口。
首先把我們的圖紙單位改成公制，以毫米為單位。然后在左下角選擇“Grids...”柵格。
雙擊打開(kāi)柵格編輯窗口。
點(diǎn)擊圖中鏈條斷開(kāi)鏈條，解除XY的同步鎖定，這樣我們就可以分別修改XY的參數(shù)，不解除修改X,Y自動(dòng)跟著變。
我們將X改為5.7mm，Y改為1.27mm，連續(xù)點(diǎn)擊“OK”返回我們的編輯界面，可以看到我們的柵格發(fā)生了變化。
選擇我們工具欄的“Place Pad”放置焊盤(pán)圖片，在我們的原點(diǎn)放置第一個(gè)焊盤(pán)。
在焊盤(pán)上雙擊打開(kāi)焊盤(pán)編輯窗口。
把焊盤(pán)的Layer圖層屬性“Multi-Layer”中間層改為“Top Layer”頂層。Designator改為“1”表示1腳。
將X-Size改為2mm,Y-Size改為0.65mm，Shape改為“Round”圓形。
點(diǎn)擊“OK”完成設(shè)置。
右鍵復(fù)制焊盤(pán)，選擇“Copy”后一定要將十字光標(biāo)在焊盤(pán)的中心左鍵點(diǎn)一下，才能選中焊盤(pán)。
右鍵選擇“Paste”粘貼焊盤(pán)，我們依次粘貼另外7個(gè)焊盤(pán)。也可以使用“Ctrl+V”粘貼。
雙擊其它焊盤(pán)在“Designator”處修改焊盤(pán)的管腳號(hào)。
選擇“Edit->Set Reference->Center”編輯->設(shè)置原點(diǎn)->中心，將芯片的中心設(shè)為原點(diǎn)。
根據(jù)芯片的長(zhǎng)度5.0mm來(lái)添加芯片的絲印。
在我們的芯片的上面和下面各添加一條線，在頂層絲印層Top Overlay。或者使用工具欄的放置橫線的圖標(biāo)放置。
雙擊上面一條黃線，打開(kāi)編輯窗口。
如圖所示參數(shù)修改，同樣下面一天黃線的X參數(shù)同上，改為-2.5mm。然后連接兩條線的頭和尾。
使用工具欄的放置圓形的圖標(biāo)在中心放置一圓。
雙擊圓，編輯圓的參數(shù)，將圓放在1腳的位置。
點(diǎn)擊“OK”完成我們封裝的制作。
最后點(diǎn)保存按鈕，保存一下。
在我們的原理圖庫(kù)面板，打開(kāi)要添加封裝的原理圖符號(hào)，在下面點(diǎn)擊“AddFootprint”添加封裝，打開(kāi)添加面板。
點(diǎn)擊“Borwse”瀏覽，選擇我們剛做好的封裝“SOIC-8”,點(diǎn)“OK”完成封裝添加。
添加好保存一下。
回到我們的工程面板，工程名上右鍵選擇“Compile Integrated Library...”編譯工程，將制作的原理圖符號(hào)和對(duì)應(yīng)的PCB封裝器件編譯成集成庫(kù)庫(kù)元件，編譯后，我們就可以在“Library”庫(kù)面板中找到我們制作的集成庫(kù)元件了。
總結(jié)語(yǔ)：
1.制作封裝最快的方式就是復(fù)制別人做好的，不過(guò)我們?cè)趶?fù)制過(guò)來(lái)之后要對(duì)照數(shù)據(jù)手冊(cè)，大小、管腳順序等是否有誤，不能盲目旁從，要驗(yàn)證封裝的正確性。
2.大部分的IC都可以使用向?qū)?lái)制作，尤其是管腳比較多的IC,我也建議多使用向?qū)?lái)制作封裝，這樣制作起來(lái)比較快，而且封裝大小的正確性有保證。
3.只有一些特殊的器件，比如一些模塊、連接器啊等，不好使用向?qū)У?#xff0c;只能我們手動(dòng)來(lái)制作，制作的時(shí)候一定要多對(duì)照數(shù)據(jù)手冊(cè)的參數(shù)，保證封裝的性。
4.也建議大家在平時(shí)設(shè)計(jì)板子的時(shí)候也多積累和整理器件的封裝做成自己的集成庫(kù)，這樣用起來(lái)也更順手，也能保證設(shè)計(jì)板子的風(fēng)格統(tǒng)一。
好了，最后分享我們知?jiǎng)?chuàng)學(xué)院自己的整理制作的集成庫(kù)，都是我們?cè)谄綍r(shí)設(shè)計(jì)板子時(shí)積累下來(lái)的器件，不全，但我們也會(huì)不斷的更新，有需要的小伙伴，可自行下載：https://www.zicreate.com/w/569e49991aeee35fe83fb5e7
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的手把手教你创建自己的Altium Designer集成元件库的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
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