AMD 已經初步介紹了下一代基于全新 Zen 架構的處理器 Summit Ridge，預計 2017 年第一季度發布，它也將和剛推出的第七代 A 系列 APU Bristoal Ridge 一樣改用新的 Socket AM4 封裝接口，彼此可無縫切換。

AM4接口將取代現有的 CPU AM3+、APU FM2+，原生支持 PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express 等技術標準，并支持雙通道 DDR4 內存，最多四條，最高頻率 3200MHz，同時根據芯片組不同支持最多 24 條 PCI-E，和 Intel LGA1151 相同。

這就是主板上的AM4 底座，富士康制造。有趣的是，AMD每次更換全新接口，第一代都是白色的(AM2/AM3)，之后的升級版本則是黑色(AM2+/AM3+)。

AM3+

這是 Zen 處理器的背面。AM4 依然是 PGA 針腳式設計，整體面積和 AM3+一樣保持在 40×40 毫米。

針腳數猛增到 1331 個，相比之下 AM3+ 942 個、FM2+906 個，也超過了 Intel LGA1151。

不過你知道嗎？這是AMD 第一次在針腳數上多于 Intel。

AM4 CPU/APU 都會集成南橋功能，整體技術變化很大，散熱器安裝孔位也發生了變化，不再兼容現有產品，不過像貓頭鷹等部分廠商宣布將會免費提供升級套件。

AM4 主板已經出貨，預計將在 10 月前后零售上市，首先用于新的 APU，明年迎來新的 CPU。

總結

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