半導(dǎo)體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護(hù)芯片免受損毀，并與外部電路連接。太極實(shí)業(yè)依托公司海太半導(dǎo)體及子公司太極半導(dǎo)體成為半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)。

海太半導(dǎo)體的封測業(yè)務(wù)目前主要是為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)；太極半導(dǎo)體為專業(yè)代工運(yùn)營模式（IDM）的封測公司，可為NandFlash和DRAM產(chǎn)品提供封測服務(wù)

太極實(shí)業(yè)是半導(dǎo)體芯片龍頭，從事DRAM芯片封測業(yè)務(wù)，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，盈利能力也有所提升，主要是為海力士的DRAM產(chǎn)能提供后工序服務(wù)。

太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前是為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。SK海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體廠商。

2020年上半年，海太半導(dǎo)體封裝、封裝測試最高產(chǎn)量分別達(dá)到76.88億Gb容量/月、75.13億Gb容量/月，相比去年同期分別增長21.76%、28.80%。海太公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)顯著的規(guī)模效應(yīng)帶來了穩(wěn)定現(xiàn)金流。

公司獨(dú)立發(fā)展的半導(dǎo)體公司太極半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，發(fā)展FBGA、倒裝芯片F(xiàn)CBGA/FC等先進(jìn)封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。

公司控股子公司海太公司擁有完整的封裝測試生產(chǎn)線與SK海力士12英寸晶圓生產(chǎn)線緊密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存儲器產(chǎn)品生產(chǎn)方面，擁有世界先進(jìn)的技術(shù)，領(lǐng)先于國內(nèi)同類廠商。

根據(jù)協(xié)議，SK海力士同意海太公司在為了向SK海力士提供后工序服務(wù)技術(shù)。通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝達(dá)到16納米級，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

長電科技目前是國內(nèi)第一全球第三的封測龍頭，我國的封測技術(shù)在世界上處于先進(jìn)的地位，太極實(shí)業(yè)憑借自身優(yōu)勢，也打入了國內(nèi)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，并逐步占領(lǐng)先進(jìn)地位。

總結(jié)

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