在繪制USB2.O設備接口差分線時，應注意以下幾點要求： ①在元件布局（PCB Layout）時，應將USB2.O芯片放置在離地層最近的信號層，并盡量靠近USB插座，縮短差分線走線距離。 ②差分線上不應加磁珠或者電容等濾波措施，否則會嚴重影響差分線的阻抗。 ③如果USB2．O接口芯片需串聯端電阻或者D 線接上拉電阻時．務必將這些電阻盡可能的靠近芯片放置。 ④將USB2．O差分信號線布在離地層最近的信號層。 ⑤在繪制 PCB板上其他信號線之前，應完成USB2．0差分線和其他差分線的布線。 ⑥保持USB2．O差分線下端地層完整性，如果分割差分線下端的地層，會造成差分線阻抗的不連續性，并會增加外部噪聲對差分線的影響。 ⑦在USB2．0差分線的布線過程中，應避免在差分線上放置過孔 (via)，過孔會造成差分線阻抗失調。如果必須要通過放置過孔才能完成差分線的布線，那么應盡量使用小尺寸的過孔，并保持USB2．0差分線在一個信號層上。 ⑧保證差分線的線間距在走線過程中的一致性，使用Cadence繪圖時可以用shove保證，但在使用Protel繪圖時要特別注意。如果在走線過程中差分線的間距發生改變，會造成差分線阻抗的不連續性。 ⑨在繪制差分線的過程中，使用45°彎角或圓弧彎角來代替 90°彎角，并盡量在差分線周圍的150 mil范圍內不要走其他的信號線，特別是邊沿比較陡峭的數字信號線更加要注意其走線不能影響USB差分線。 ⑩ 差分線要盡量等長，如果兩根線長度相差較大時，可以繪制蛇行線增加短線長度。

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總結

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