ai包装插件_关于DIP异型插件机导入与相关来料标准研究
原標題:關于DIP異型插件機導入與相關來料標準研究
DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序。
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
現在隨著SMT加工技術的快速發展,SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢,但由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要的員工比較多,所以插件機應市場需求而來,從AI打線到LED燈珠插件再到異形元件插件,
視頻簡單看某公司簡易DIP插件線
DIP插件線評估插件機導入實現自動化生產
需要提供產品的Geber,CAD.所插的元件BOM及元件規格尺寸形狀資料與來料包裝方式,產量要求等這些基本資料來制訂出相關可行性方案,
小編從事電子業以來一直關注與研究這方面的相關技術與企業導入難易度,DIP插件接近于非標自動插件,取決于元件規格形狀與來料包裝與貼裝位置,存在居多不確定性因素故稱之為非標自動插件,目前市場大多DIP插件生產線采用半自動+人工協作模式 (即自動插件機+人工插件)因為投資與回報周期較長 (來料包裝更改為插件機供料標準化成本+設備成本等)普及還需要時間與市場技術沉淀,近年來智能制造插件機的技術也有了很大的突破,國內外電子生產設備廠商也相繼推出了對應的插件機技術,我相信在未來的10年里DIP插件將出現相關電子元件包裝標準形狀標準等,(目前部分立式與臥式已經可實現標準化,詳情請繼續往下看,但還有異形裝元件因功能與廠家不同包裝與形狀也不同,所以還有許多問題需要功課,)
下面看一下DIP插件可實現性視頻
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總結
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