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T貼片的短路檢查介紹

如果在T貼片出現了短路的情況，這是比較常見的加工不良，手貼與機貼的效果要相同的話，必須要解決好短路的問題，因為短路的PCBA是不能用的，檢查T貼片短路的方法有很多的，接下來將為大家介紹一下

　　貼裝速度可達到s/片，但是這種機器由于結構所限。其貼裝速度已達到一定極 限值，不可能再大幅度，4) 大型平行系統貼片機 、，大型平行系統由一系列的小型疝立組裝機組成,各自有絲杠系統和機械手,機械手 帶有和貼片頭，各貼片頭都從幾個帶狀供料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊 分區進行貼裝，這些板通過機器定時轉換角度對準位置，如Phlips公司的FCM機器有16個 貼片頭，實現了 0s/片的貼裝速度，但就每個貼片頭而言，貼裝速度在s/片左右， 仍有大幅度的可能性，復合式、轉盤式和大型平行系統屬于高速安裝系統。

　　1)PCB程序數據編輯，PCB程序數據編輯有三種方法:Gerber文件的導入、CAD文件的導入、對表面組裝印制 板圖像掃描產生的坐標數據。(1)Gerber文件的導入編程，把Gerber文件導入到貼片機的離線編程中。這種方 法是目前T行業普遍使用的一種方法,其特點是編程速度快。而且導入的坐標數據非常 ，一般在貼片機上不需要調整。Gerber文件導入主要是把不同元件的位置號、元件規格 尺寸和元件焊盤的中心點坐標導入，目前主流貼片機一般都有離線編程，對Gerber文 件的格式都是兼容的。(2)CAD文件的導入編程。

1、使用短路分析儀進行檢查。

2、在T貼片加工中如果出現批量相同短路的話，可以拿一塊板來割線操作，然后將各個部分分別通電對短路部分進行排查。

3、人工焊接操作要養成好的慣，用萬用表檢查關鍵電路是否短路，每次手工T貼片完一個IC都需要使用萬用表測量一下電源和地是否短路。

4、在PCB圖上點亮短路的網絡，尋找線路板上容發生短接的地方，并且注意IC內部短路。

5、小尺寸的T貼片加工表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易到某一芯片。

　　因為回流焊質量除了與溫度曲線有 直接關系以外。還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質 量、PCB的加工質量以及T每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作慣都有密 切的關系，(1)生產物料對回流焊接質量的影響，①元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷，元器件共面性不好。也會焊接時產生虛焊等焊接缺陷，②PCB的影響，T的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系，如 果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時。

淺談T貼片加工中焊接材料的分類特點

T貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。

焊錫有如下的特點

1、具有良好的導電性因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。

2、對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。

3、熔它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。

4、具有一定的機械強度因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，T貼片中對焊點的強度要求不是很高，故能其焊點的強度要求。

5、抗腐蝕性能好焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而了工藝流程，降低了成本。

錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化，從而了焊接質量。

因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產廠家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比焊接的需要，因此選擇配比的錫鉛焊料很重要。

常用的焊錫配比如下

1、錫60%、鉛40%，熔點182℃;

2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點150℃;

3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點150℃。

焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲，在其內部夾有固體助焊劑松香。焊錫絲的直徑種類很多，常用的有4mm、3mm、2mm、等。

　　將外觀制程存在不良的主板打下，記錄不良原因后送修，十，不良修復 ，將外觀不良的主板進行修復，維修時要注意烙鐵的使用溫度和焊接時間以及使用的力度。注意烙鐵不要碰到PCB上的其他地方。十一，焊接，有的零件不可過波峰焊爐，所以只能在爐后進行手工焊接，焊接時要根據WI內容焊接的腳位，焊接時需要注意一下幾點焊錫的使用量和焊接的時間，以及焊接后的外觀，DIP? ?·￥，插件過波峰焊接，十二，烙鐵的使用 。1新的鉻鐵頭使用前要先加錫處理，防止鉻鐵頭氧化以及烙鐵的使用壽命，鉻鐵使用前要先對鉻鐵架里的海棉體進行加水。讓海棉保持濕潤(擠壓海棉有水滴下則剛好)。

　　當完成一個印刷行程后，模板離開PCB的瞬時速度稱為分離速度， 適當調節分離速度。使模板離開焊膏圖形時有一個微小停留。讓焊膏從模板的開完 整釋放出來(脫模)，以的焊膏圖形，有細間距、高密度圖形時,分離速度要慢一些。印制板與模板的分離速度也會對印刷效果產生較大影響，脫模時間過長，易在模板底 部殘留焊膏;脫模時間過短，不利于焊膏的直立。影響其清晰度，(8)模板清洗，經常清洗模板底面也是印刷質量的因素，在印刷中對模 板底部進行清洗,其底部的附著物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用無水乙醇作 為清洗液。zshxhkjgssv

總結

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