使用的芯片相同，但不同模組的Flash大小、天線的材質、模組尺寸是不同的。是的，芯片到模組的演變經歷了“定制化、專用化”的過程。模組最終會嵌入到電視、電冰箱、空調等不同的產品中去，對模組的存儲空間大小、模組天線材質、模組的大小要求當然不一樣。

通常，模組的研發是面向“產品”的，因為，模組研發的最終目的是將模組嵌入到目標產品（如，電視、電冰箱、空調）。ESP32-D0WD芯片提供了實現藍牙和WiFI功能的內部集成電路，但A公司只需要WiFi功能，為滿足A公司的需求，僅將ESP32-D0WD芯片的與WiFi功能相關的引腳引出，制作出一款“WiFi”模組（盡管ESP32-D0WD芯片也可以實現藍牙功能，但A公司不需要,因此不對外提供ESP32藍牙功能的接口了）。同理，B公司只需要藍牙功能，為滿足B公司的需求，僅將ESP32芯片的與藍牙功能相關的引腳引出，制作出一款“藍牙”模組。（當然，你可以選擇同時實現藍牙和WiFi功能，這樣引出的引腳更多，模組體積可能更大，money也更多，所以，成本、功能、尺寸都是需要考慮的因素）

同一模組，可以嵌入到多個不同型號的開發板中。同一型號的開發板也可以使用不同的模組（他們只是名字一樣，I/O數量、天線材質等不一樣）。因此，模組與開發板（確切的說是開發板型號，不是開發板實體）的對應關系是多對多的關系。

（不同公司需要的I/O種類和數量不同，需要的UI方式也不同，有的需要顯示屏，有的只需要LED燈就夠了）

實際上，芯片只是“定義”了引腳功能，并未將引腳引出到可供連接的銅箔上，模組將部分引腳引出以供產品連接。

不同模組的功能可能不同，因為他們需要的資源不同，因此引出的引腳不同。

模組是面向“產品”的，最終目的是嵌入到產品內部，成為執行特定功能的模塊（這也是模組概念的由來，模組，即執行特定的功能的模塊，用于組合到產品中使用）

開發板是面向“測試學習”的，是一個假定的“產品”（你打開一個空調，他內部連接的是一個模組，不是一個開發板），是針對嵌入到其內部的模組，提供快速地學習了解，測試模組性能的工具。因此，開發板可看作模組到產品的一個“中間臨時變量”，如下圖所示：

我們很難一次性寫出完全正確的應用程序代碼，因此，盡管最終用到產品中去的是“模組”，但開發板的存在依然重要，在寫應用程序時，將錯誤信息打印到開發板的顯示屏上、或者通過LED燈顯示程序出錯的位置將大大加快開發的進程，保證程序的健壯性。在確保應用程序無誤后，去掉代碼中的“打印語句”（最終產品可能是一個無顯示屏、無LED燈的設備），然后，將代碼批量燒錄到模組中，就得到執行我們指定應用功能的模組了，最后一步就是嵌入到產品中，成為執行一定功能的模塊）。

軟件開發包SDK與芯片、模組、開發板的對應關系是一對多的，在開發包（ESP-IDF中）針對的是某款芯片的開發，是芯片功能實現的一個完備軟件集（如，開發包中包含HTTP協議實現的軟件，而你不需要用HTTP，忽略它，只配置使用自己需要的包即可），因此對于不同的開發板選擇對應芯片的開發包即可。

引用文章：芯片、模組、開發板的區別與聯系-結合ESP32淺談

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片-模组-开发板-软件开发包SDK（Software Development Kit）的关系（软件开发人员必须了解的硬件知识）的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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