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1.iNand/eMMC/SDCard/MMCCard的關(guān)聯(lián)
1、最早出現(xiàn)的是MMC卡，卡片式結(jié)構(gòu)，按照MMC協(xié)議設(shè)計。（相較于NandFlash芯片來說，MMC卡有2個優(yōu)勢：第一是卡片化，便于拆裝；第二是統(tǒng)一了協(xié)議接口，兼容性好。）
2、后來出現(xiàn)SD卡，兼容MMC協(xié)議。SD卡較MMC有一些改進(jìn)，譬如寫保護(hù)、速率、容量等。
3、SD卡遵守SD協(xié)議，有多個版本。多個版本之間向前兼容。
4、iNand/eMMC在SD卡的基礎(chǔ)上發(fā)展起來，較SD卡的區(qū)別就是將SD卡芯片化了（解決卡的接觸不良問題，便于設(shè)備迷你化）。
5、iNand和eMMC的關(guān)聯(lián)：eMMC是協(xié)議，iNand是Sandisk公司符合eMMC協(xié)議的一種芯片系列名稱。


2.iNand/eMMC的結(jié)構(gòu)框圖及其與NandFlash的區(qū)別
1、iNand內(nèi)部也是由存儲系統(tǒng)和接口電路構(gòu)成（和Nand結(jié)構(gòu)特性類似，不同之處在于接口電路功能不同）。
2、iNand的接口電路挺復(fù)雜，功能很健全。譬如：
第一，提供eMMC接口協(xié)議，和SoC的eMMC接口控制器通信對接。
第二，提供塊的ECC校驗相關(guān)的邏輯，也就是說iNand本身自己完成存儲系統(tǒng)的ECC功能，SoC使用iNand時自己不用寫代碼來進(jìn)行ECC相關(guān)操作，大大簡化了SoC的編程難度。（NandFlash分2種：SLC和MLC，SLC更穩(wěn)定，但是容量小價格高；MLC容易出錯，但是容量大價格低）
第三，iNand芯片內(nèi)部使用MLC Nand顆粒，所以性價比很高。
第四，iNand接口電路還提供了cache機(jī)制，所以inand的操作速度很快。


3.iNand/eMMC的物理接口和SD卡物理接口的對比
1、S5PV210芯片本身支持4通道的SD/MMC，在X210中實際是在SD/MMC0通道接了iNand芯片，而SD/MMC2接了SD卡（SD/MMC3也接了SD卡）。
2、對比inand和SD卡接線，發(fā)現(xiàn)：這兩個接線幾乎是一樣的，唯一的區(qū)別就是SD卡IO線有4根，而iNand的IO線有8根。
3、這個告訴我們，我們在實際操作iNand芯片時和操作SD卡時幾乎是一樣的（物理接線幾乎一樣，軟件操作協(xié)議幾乎一樣）。

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4.inand和nandflash相比有什么優(yōu)勢：

１、軟件方面

　　　對軟件工程師而言FLASH制程改變，其對應(yīng)驅(qū)動也需要隨之變化，其程序移植、代碼升級都要重新調(diào)試，而iNAND的產(chǎn)品驅(qū)動完全一樣，一次調(diào)試成功就無后顧之憂；

２、硬件方面

　　對應(yīng)硬件工程師也可能會因為新FLASH要重新布板，增加工作強(qiáng)度，而iNAND不管多大容量，封裝都一樣，如果貴司產(chǎn)品容量升級，可以直接在原先的PCB上換上更高容量的iNAND即可。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的iNand、eMMC、SD、MMC的关联的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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