1、鉆孔信息生成設(shè)置

打開PCB文件，放置鉆孔位圖符號(hào)對(duì)應(yīng)的孔大小的列表：

切換到DrillDrawing層放置字符串，Place->string(P+S)，此時(shí)按Tab鍵，在出現(xiàn)的Text文本框中點(diǎn)擊下拉箭頭，選擇.Legend，OK。(一般講.Legend放置在右下角，因?yàn)镃AM里鉆孔列表時(shí)從左下方其實(shí)向右上方拓展的)。

2、導(dǎo)出Gerber文件

a、第一次光繪輸出

File->Fabrication Output->Gerber

File

→

Fabrication?Outputs

→

Gerber?Files

在“概要”選項(xiàng)里指定Gerber輸出使用的單位和格式，4:3代表的數(shù)據(jù)精度為4位整數(shù)3位小數(shù)，為0.001mm的分辨率，Gerber輸出時(shí)設(shè)置的單位精度最好小于設(shè)計(jì)中對(duì)象放置的網(wǎng)格。(注意此數(shù)據(jù)就可以制板廠家協(xié)商)

在“層(layers)”里選中繪制PCB時(shí)使用的層次，可以在“畫線層”下拉列表里選擇“所有使用的”自動(dòng)選擇，也可以手動(dòng)勾選，注意檢查不要漏掉層。在“映射層”下拉列表里選擇全部關(guān)閉，若要輸出KeepOut層，查看KeepOut層是否處于鎖定狀態(tài)，右邊的機(jī)械層都不要選，切記不要點(diǎn)錯(cuò)，否則將導(dǎo)致錯(cuò)誤。

在“鉆孔圖層”里面，選擇要導(dǎo)出的層對(duì)。一般“所有已使用層對(duì)的圖”，“反射區(qū)”都不用勾選。(鉆孔繪制圖和鉆孔柵格圖要設(shè)置一致)。

在“光圈”選項(xiàng)里，勾選嵌入的孔徑RS274X。

在“高級(jí)選項(xiàng)”里，在leading/Trailing Zeroes選擇suppress leading zeroes。

點(diǎn)擊確認(rèn)，進(jìn)行第一次光繪輸出。

b、第二次光繪輸出

再次進(jìn)入Gerber

Setup界面，其他在“層”選項(xiàng)里面，畫線層、映射層都不選，包括未連接的中間層焊盤都不選，只選中有關(guān)板子外框的機(jī)械層。其他選項(xiàng)里面設(shè)置同第一次光繪輸出。

點(diǎn)擊確認(rèn)，進(jìn)行第二次光繪輸出。

c、第三次光繪輸出

File->Fabrication Output->NC

DrillFiles，進(jìn)入NC鉆孔設(shè)置，單位精度選擇，leading/Trailing Zeroes選項(xiàng)選擇都要與“Gerber

Setup”里面的選擇一致。

點(diǎn)擊確認(rèn)，進(jìn)行第三次光繪輸出。

在彈出來的“輸入鉆孔數(shù)據(jù)”界面點(diǎn)擊確認(rèn)，進(jìn)行輸出。

把當(dāng)前工程目錄下的Project Outputs for...文件打包發(fā)給制板廠家即可。

GTL——頂層走線層

GBL——底層走線層

GTO——頂層絲印層

GBO——底層絲印層

GTP——頂層鋼網(wǎng)層

GBP——底層鋼網(wǎng)層

GTS——頂層組焊層

GBS——底層阻焊層

GKO——禁止布線層

GPT——頂層主焊盤

GPB——底層主焊盤

GG1——鉆孔引導(dǎo)層

GD1——鉆孔圖層

總結(jié)

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