最近在網(wǎng)上出現(xiàn)了關(guān)于驍龍8gen3的信息透露出來(lái)，據(jù)悉驍龍8gen3將升級(jí)到臺(tái)積電N4P，工藝性能相比前代的N4提升6%，將會(huì)在第四季度發(fā)布。

　　驍龍8gen3最新消息

　　驍龍8gen3最新消息2023年2月15日：

　　1、驍龍8 Gen3將升級(jí)到3nm工藝。

　　2、單核第一次邁過(guò)2000分，相較于驍龍8 Gen2提升多達(dá)33%、相較于蘋果A16提升7%。

　　3、驍龍8 Gen3或提前到11月初甚至10月份發(fā)布。

　　驍龍8gen3最新消息2023年2月14日：

　　1、驍龍8 Gen3采用“1+5+2”的CPU設(shè)計(jì)，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進(jìn)一步降低20%，

　　2、臺(tái)積電3nm的良率非常之高，平均在60到70%，部分情況下能到80%。

總結(jié)

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