美格智能和华为合作项目 主要在通信模组领域
美格智能早在2014年就與華為進行合作,作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,與華為在4G/5G通信模組上以及物聯網上有著深度合作。
美格智能以新一代的4G/5G無線通信技術為基礎,以萬物互聯的物聯網行業為依托,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的標準M2M/智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發服務及云平臺系統化解決方案。
2019年,全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商美格智能,與華為海思合作推出首款內置華為海思Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。
自海思Balong V711芯片對外開放后,美格智能憑借完整的海思芯片軟硬件開發團隊,在極短時間內迅速推出了通信模組行業內首款基于海思通信芯片平臺的無線通信模組產品,以期為物聯網行業嵌入中國芯創造更多可能。
該模組產品目前仍主要面向物聯網行業,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技術,能為眾多物聯網終端提供高速、可靠、安全的蜂窩網絡連接,以中國芯助力物聯網行業的智能化進程。
據了解,美格智能自2014年起就與華為終端在物聯網產品技術開發上持續緊密合作,憑借自身優秀的研發團隊及豐富的海思芯片設計開發經驗,此次領先業界快速推出首款(Balong711對外開發后首款)基于海思Balong V711平臺的無線通信模組,顯示了美格智能在海思芯片開發上的研發實力和領先優勢。
此外,公司與華為在無線通信產品技術開發領域有深度合作,包括移動寬帶產品、車載終端產品、車載通信模組、智慧家庭產品等。
由此可見,4G時代美格智能與華為在無線通信產品技術開發領域有深度合作,如今隨著5G的發展,在萬物互聯領域美格智能與華為難免不發生碰撞。
總結
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