机器人简化图画手绘图_高通推出全新RB3 机器人平台,年内支持5G连接
在MWC 2019大會上,5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者,高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱,該公司剛剛發布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件,旨在簡化智能機器人的開發工作。
文|木棉
校對|Aki
圖源|網絡
集微網消息,在MWC 2019大會上,5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者,高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報道稱,該公司剛剛發布了全新的 RB3 機器人平臺。其采用基于驍龍的軟件和硬件,旨在簡化智能機器人的開發工作。
據悉,位于Robotics RB3平臺中心的是高通驍龍 845片上系統(10nm工藝),它支持4G / LTE連接,以及公司的AI Engine,可在設備上執行機器學習和計算機視覺任務。
該平臺還支持用于感知的高保真傳感器處理,用于定位,繪圖和導航的里程表和無線連接。高通表示計劃在今年晚些時候推出對RB3平臺的5G連接支持。Robotics RB3平臺支持Linux和機器人操作系統(ROS)以及亞馬遜的AWS RoboMaker。
此外,據高通官方表示,RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接,以滿足工業機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。
高通業務拓展總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示:“我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品,范圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節省勞力型產品。借助Qualcomm機器人RB3平臺,我們希望為更多機器人產品的創新者,提供尖端的人工智能、邊緣計算和連接技術,激勵他們快速開發并商用新一代實用型智能機器人,用于農業、消費、交付、偵測、服務、智能制造/工業4.0、倉儲與物流等其他應用場景?!?/p>
基于Qualcomm機器人RB3平臺的商用產品預計將于2019年面市。目前,NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺,并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期采用該平臺的客戶。
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