要知道賽微電子主營的兩大業務中，MEMS器件屬于芯片行業；氮化鎵材料屬于半導體行業。賽微電子主要設計開發及生產導航等方向的芯片例如MEMS芯片，屬于特定方向的芯片供應商。

賽微電子從事慣性、衛星、組合導航產品的研發、生產與銷售，主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造、軍/民用導航系統及器件、航空電子系統等。

MEMS是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，涵蓋的技術廣泛且復雜，主要包括光刻、腐蝕等半導體方面的技術，以及超精密機械加工、化學、光學等學科知識和技術基礎。同時，MEMS有著廣泛的終端應用領域，是集成電路行業快速發展的、新的、重要的一個分支。

在芯片領域，公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%的股份，還間接持有全球領先MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權。在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊。

另外，在萬物互聯的時代趨勢下，基于汽車自動化、智能化的確定性發展潮流，可判斷汽車領域未來對各型MEMS傳感器芯片的需求將逐步擴大，賽微電子表示未來將繼續重視并加大該領域的布局和投入。

賽微電子最大的看點就是MEMS業務。2016年賽微通過收購瑞典Silex，獲得全球領先工藝IP，切入MEMS純代工賽道。賽微北京8英寸MEMS國際代工線一期，預計將于2020年第三季度建成并投入使用，規劃的一期產能為1萬片/月，目標產能3萬片/月。達產后年產值將不低于20億元，年利潤不低于3.47億元。

而且已完成6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的建設，積極布局GaN材料和器件業務。是國家第三代半導體的核心標的。

另外有關賽微電子芯片股的消息是，屬于其控股子公司的賽萊克斯北京代工的首批MEMS麥克風芯片通過認證，開始批量商業化生產了。

總結

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