英特尔退出5G芯片市场 基带芯片领域又少了一家
在4月17日高通和蘋果的全球訴訟專利戰(zhàn)終于結(jié)束,在未來蘋果可以繼續(xù)使用高通的基帶芯片,不過在高通和蘋果和解幾個(gè)小時(shí)后,英特爾發(fā)布了一條信息稱英特爾退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),這是很多人沒有想到的。
在高通和蘋果進(jìn)行訴訟時(shí),蘋果的新手機(jī)一直使用英特爾的基帶芯片,此時(shí),高通和蘋果的和解可能會(huì)影響英特爾5G芯片的銷售,而且蘋果手機(jī)采用英特爾4G基帶芯片后,信號(hào)一直受到用戶的吐槽,這樣說明英特爾的基帶芯片一直不能滿足蘋果的需求。
英特爾退出5G芯片市場可能基于研發(fā)成本和市場需求作出的決定,到目前為止只有幾家公司作出了5G基帶芯片,這主要是因?yàn)樗难邪l(fā)成本非常高,而且對(duì)工藝的要求極其的刻薄,同時(shí)還要兼容各種通訊模式,目前提供5G智能手機(jī)基帶芯片的廠商僅剩高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展訊。
還有就是蘋果和高通的簽訂的協(xié)議是6年加2年延選項(xiàng),也就意味著在未來英特爾就算按照預(yù)定計(jì)劃在2020年推出5G基帶芯片,到時(shí)蘋果可能也不會(huì)給太多的訂單,而且產(chǎn)品的特性還不一定滿足蘋果的要求,所以,這時(shí)退出對(duì)英特爾來說是一個(gè)比較明智的選擇。
在蘋果和高通沒有簽署和解協(xié)議時(shí),蘋果推出5G智能手機(jī)的時(shí)間一直不明朗,這次和解協(xié)議的簽署,可能會(huì)加快蘋果推出5G智能手機(jī),這樣就可以快速搶占市場,同時(shí)為消費(fèi)者提供更好的產(chǎn)品體驗(yàn)。
現(xiàn)在很多的手機(jī)廠商已經(jīng)推出了各自的5G智能手機(jī),而且中國聯(lián)通首批5G手機(jī)友好體驗(yàn)終端有12個(gè)品牌涉及15款5G手機(jī)及5G CPE,而且全部已經(jīng)到位。不過5G基站的建設(shè)在很多地方還沒有展開,未來大規(guī)模更換5G手機(jī)還需要一段時(shí)間。
總結(jié)
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