電子廠在使用新鋼網印刷作業時，都需要校正鋼網位置，調整印刷機的的壓力，印刷速度等，如果調對了參數即可以省紅膠又可以使印刷效果達到完美。可以做到事半功倍效果。

SMT貼片印刷機參數調整注意事項

(1) 壓力在4.5公斤左右

(2) 紅膠加量要使紅膠在模板上滾動為最好

(3) SNAP OFF中距離設為0.05mm，速度設為：2等級。

(4) 自動擦網頻率設為2。

(5) 生產結束后模板上的紅膠在5天內不再使用時報廢處理

(6) 紅膠一定要準確印刷在兩個焊盤中間，不能偏移。

印刷錫漿(紅膠).

確保印刷的質量﹐需監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合.

印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內

鋼網厚度 錫漿厚度規格 鋼網厚度 錫漿厚度規格

0.12mm 0.11~0.17mm 0.18mm 0.15~0.23mm

0.15mm 0.13~0.21mm 0.20mm 0.17~0.25mm

紅膠或錫膏既不是一種固體,也不是一種液體,它是一種混合膏狀物體,其主要成份為solder powder(錫粉)和flux(助焊劑)要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證紅膠或錫膏不倒塌.那么紅膠或錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使紅膠或錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復。

印刷紅膠：

紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐以不超過2小時用量為宜。印刷后需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件后紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化后粘結固定﹐波峰焊接時不易掉件。

總結

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