實(shí)際上深科技并不自己生產(chǎn)芯片，而是在相關(guān)方面做封測(cè)業(yè)務(wù)，主要從事存儲(chǔ)芯片的封測(cè)。

芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。很多企業(yè)只參與芯片制造其中的某一個(gè)環(huán)節(jié)。比如像華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計(jì)芯片；像臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體則只制造芯片，而像日月光、長(zhǎng)電科技等則只封測(cè)芯片。

公開資料顯示，深科技是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測(cè)企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。也目前是國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

深科技擁有專業(yè)化的管理團(tuán)隊(duì)和工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于為客戶提供從芯片封測(cè)、SMT制造、IC組裝到銷售的一站式服務(wù)。在高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、NANDFLASH）封裝和測(cè)試領(lǐng)域，公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備，掌握高端封裝測(cè)試開發(fā)測(cè)試程序的核心技術(shù)。

公司還具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案和分析的能力，并擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及全球領(lǐng)先的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，可根據(jù)客戶需求提供多元化的測(cè)試方案開發(fā)及優(yōu)化服務(wù)。

在芯片業(yè)務(wù)上，公司緊跟國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片向高速、低功耗、大容量發(fā)展的趨勢(shì)。隨著云計(jì)算的發(fā)展變化和使用上升，數(shù)據(jù)中心等所需使用的高端內(nèi)存芯片需求增大，公司分階段擴(kuò)充最新一代先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能，滿足了戰(zhàn)略合作伙伴快速成長(zhǎng)的需求。未來公司將進(jìn)一步提升服務(wù)質(zhì)量和運(yùn)營(yíng)效率，繼續(xù)保持在高端芯片封裝測(cè)試行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

深科技在芯片封測(cè)領(lǐng)域已有近20年，在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可自主可控的封測(cè)企業(yè)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的深科技是生产什么芯片 主要从事芯片封测业务的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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