長(zhǎng)電科技是上游半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，22020年?duì)I收國(guó)內(nèi)第一，世界第三，這樣的的一家企業(yè)是否值得長(zhǎng)期擁有呢？還得拿業(yè)績(jī)來(lái)說(shuō)話。

長(zhǎng)電科技成立于1972年的長(zhǎng)電科技堪稱中國(guó)芯片封測(cè)界的元老級(jí)企業(yè)，世界排名穩(wěn)居前三，占全球13%的市場(chǎng)份額。其中，圓片級(jí)芯片尺寸封裝主要面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)，得益于在中高端封裝技術(shù)上的持續(xù)鉆研。

截止2020年，公司已取得發(fā)明專利2889件，覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域。使得公司盈利能力持續(xù)增強(qiáng)，2020年全年凈利同比暴增1371%，未來(lái)有望向世界該行業(yè)發(fā)起沖擊。

電科技目前是大陸第一、全球前三的封測(cè)龍頭。在半導(dǎo)體整體火爆的行情下，其在今年一季度同樣交出一份亮眼的成績(jī)單，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約67.12億元，同比增長(zhǎng)17.59%；凈利潤(rùn)約3.86億元，同比增長(zhǎng)188.68%。

長(zhǎng)電科技擁有自主的核心技術(shù)，包括2.5/3D集成技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位；圓片級(jí)與扇出封裝技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位；系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位；倒裝封裝技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位；焊線封裝技術(shù)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

長(zhǎng)電科技的研發(fā)人員占比較高，研發(fā)實(shí)力雄厚，研發(fā)費(fèi)用投入持續(xù)增加，但是占比相對(duì)較少，以后需要加大研發(fā)投入才能保持持續(xù)的創(chuàng)新能力。在專利布局方面，由于半導(dǎo)體芯片的核心技術(shù)基本被國(guó)外壟斷，通過(guò)海外PCT專利的布局，長(zhǎng)電科技為持續(xù)的發(fā)展建立了很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

長(zhǎng)電科技2020年研發(fā)費(fèi)用投入10.19億元，占營(yíng)業(yè)收入的3.85%。研發(fā)人員5949人，占公司總?cè)藬?shù)的25.47%，其中不乏國(guó)務(wù)院特殊津貼專家、博士后、博士等高級(jí)人才。研發(fā)費(fèi)用占比相對(duì)較低，研發(fā)人員占比很高。

2020 年度長(zhǎng)電科技的研發(fā)投入主要集中在 5G 射頻、天線封裝（AiP）、高性能計(jì)算（HPC）和汽車應(yīng)用等新興市場(chǎng)。

目前考慮到我國(guó)正在積極進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)一定有很大的發(fā)展空間。可以預(yù)見，以長(zhǎng)電科技為首的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)，在未來(lái)也會(huì)有一定的發(fā)展，所以，長(zhǎng)期持有比較明智。

總結(jié)

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