在我國集成電路產業鏈一直處于世界落后地位，但是封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業。華天科技就是封測行業的龍頭企業，關于其發展潛力，簡單分析。

目前包括華天科技在內的國內主要封裝測試企業在技術水平上已經和外資、合資企業基本同步，競爭實力逐漸增強。目前封裝測試產業已經成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節，有望率先實現全面國產替代。

華天科技堅持以發展為主題，以科技創新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創新、產品創新和服務創新，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業務領域，提升核心業務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。

在加快自身快速發展的同時，有效實施并購重組和股權收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產業發展布局，穩步推進公司國際化進程，以期取得跨越式發展，將公司打造成為中國封測行業第一品牌。

另外，多年來，華天科技在不斷擴大產業規模，快速提高技術水平的同時，通過持續不斷的技術和管理創新，使公司保持了健康持續快速的發展，公司的盈利能力在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。

擴建項目建成后，華天科技將面向六大封裝技術和平臺發力，其中晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、三維系統互連技術將達到世界先進水平，中高端封裝占銷售比例提高到50%以上，將把昆山華天科技打造成為世界知名、國內第一的半導體封裝研發生產基地，推動我國半導體芯片行業快速發展。

2020年一年內公司共獲得國內專利授權30項，其中發明專利13項；美國專利授權1項。另外，除了昆山華天科技投資擴建外，華天南京一期順利投產，擴大了公司產業規模和未來發展空間。

總的來說，華天科技的發展潛力比較大，有望與國內封測領域的企業推動國產替代化進程。

總結

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