當(dāng)前能在兩個領(lǐng)域均有成就的企業(yè)并不多，提到環(huán)旭電子就會引申出兩個方面，一個是在sip半導(dǎo)體封測領(lǐng)域領(lǐng)先，一個是在電子制造服務(wù)處于龍頭位置。

目前Fanout和SiP是目前被公認(rèn)的具有最大增長潛力的封裝技術(shù)。SiP技術(shù)是指將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設(shè)計端和制造端成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。

環(huán)旭憑借多年積累的 SiP 技術(shù)實力及客戶資源，成為可穿戴終端持續(xù)滲透下，SiP市場擴容的核心受益者。除了進軍可穿戴設(shè)備和無線耳機領(lǐng)域外，環(huán)旭電子還將與聲學(xué)大廠美律組建合資公司——美鴻，環(huán)旭投資 4500 萬元，占比 49%。合資公司將結(jié)合雙方在音學(xué)產(chǎn)品與SiP 微小化模組制造的優(yōu)勢，推出更具競爭力的音學(xué)模組產(chǎn)品。

公司表示，目前正積極拓展微小化技術(shù)的應(yīng)用，發(fā)展SOM、SipSet等模塊化產(chǎn)品。公司SiP產(chǎn)品主要涉及WiFi模組、UWB模組、智能穿戴產(chǎn)品模組、指紋辨識模組等。

同時公司還是國內(nèi)EMS/ODM龍頭企業(yè)，2020年全球EMS提供商排名中環(huán)旭電子位列第十。業(yè)務(wù)上主要包括產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)、部分設(shè)計，這當(dāng)然包括產(chǎn)品的采購、產(chǎn)品的品質(zhì)管理及運輸物流等一系列服務(wù)。簡單來說就是除了品牌，什么都可能有。

值得注意的是，不同于傳統(tǒng)的EMS服務(wù)，公司在“EMS+”增值服務(wù)以價值分析和價值工程能力從制造端的角度在量產(chǎn)前協(xié)助客戶重新檢視產(chǎn)品設(shè)計，包括電路設(shè)計、物料選擇、生產(chǎn)流程的優(yōu)化建議。

公司“EMS+”增值服務(wù)能幫客戶在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的情況下降低生產(chǎn)與設(shè)計成本。此外公司于去年收購歐洲第二大EMS公司法國飛旭集團100%股權(quán)，從而擴大和增強了公司在電子產(chǎn)品設(shè)計制造服務(wù)上的業(yè)務(wù)和實力。

總的來說，環(huán)旭電子作為EMS行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)以及SiP微小化技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，在半導(dǎo)體行業(yè)和電子制造服務(wù)行業(yè)中處于世界領(lǐng)先地位。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的环旭电子是做什么的 国内SIP和EMS/ODM龙头企业的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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