1.覆銅的意義 ? ? 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。 ? 2.覆銅步驟 （1）在下方選擇對應(yīng)的層（也可在覆銅對話框中選擇）； （2）采用快捷鍵P，G打開覆銅對話框，或者單擊標(biāo)題欄第二行右側(cè)“放置多邊形平面”。 （3）選擇填充模式，孤島和銅的移除值，選擇三種模式（）。。連接到何種網(wǎng)絡(luò)（一般就是電源或地），選中移除死銅選項。 （4）確定，鼠標(biāo)確定覆銅范圍即可。 ? 3.設(shè)置覆銅與導(dǎo)線或過孔的間距 ? ? 菜單欄-設(shè)計-規(guī)則-electrical-clearance-選中右鍵-新規(guī)則-左鍵點中新規(guī)則-右邊出現(xiàn)設(shè)置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高級旁邊，點“詢問構(gòu)建器”-左邊的條件類型點中出現(xiàn)的下拉框選擇“object kind is”，右邊的“條件值”選擇“poly”-確定-設(shè)置框右邊出現(xiàn)“Ispolygon”，將其改為“Inpolygon”，即第二個字母S改為N-在最底下的約束條件里面選擇最小間隔！ ? 4.覆銅需要注意的幾點 （1）數(shù)字地和模擬地分開來敷銅，不同地的單點連接； （2）在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供電），等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 （3）晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。 （4）對于選擇大面積覆銅還是網(wǎng)格覆銅。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Altium_Designer-PCB的覆铜步骤的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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