消息称小米 Redmi K70 手机配备 2K 极窄直屏及金属中框,本月发布
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消息称小米 Redmi K70 手机配备 2K 极窄直屏及金属中框,本月发布
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11 月 8 日消息,博主 @數碼閑聊站 今日帶來兩款驍龍 8 Gen 2 中高端新機的最新消息,預計為小米 Redmi K70 和一加 Ace3。
該博主透露,從工程機來看,Redmi 新機配備旗艦級素質的 2K 極窄直屏,并且用上這個價位少見的金屬中框。而一加新機則配備剛剛發布的 1.5K“東方屏”,采用曲屏設計,配備 5000mAh 左右電池以及 100W 快充。
此前報道,博主@數碼閑聊站 曾透露,Redmi K70 標準版將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Redmi K70 Pro 則為驍龍 8 Gen 3 處理器。對照上文來看,Redmi K70 手機配備 2K 極窄直屏和金屬中框成為大概率事件。
日前 Redmi K70 系列三款機型均已通過 3C 認證,其中一款支持90W 快充,另外兩款機型支持最高120W 快充。
Redmi 此前已經官方宣布 Redmi K70 系列首批搭載驍龍 8 Gen 3,號稱挑戰同平臺最強性能,將于本月發布。關于該系列的具體發布時間,也會持續關注并帶來最新報道。
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總結
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