鋪地：place,選擇 polygon pour,

注意選擇 pour over all same net objects. 這是把銅（一般是GND）和相同網(wǎng)絡(luò)（GND）的走線都連起來(lái)。效果如下圖右。

如果選擇的是：Don't Pour Over Same Net Objects，效果如下圖左。

如果希望 鋪銅和其他網(wǎng)絡(luò)間隔20mil 去鋪銅，又希望它和gnd 的焊盤(pán)和過(guò)孔是直接相連。可以如下：

添加一個(gè)新規(guī)則規(guī)則（在原規(guī)則上右鍵）：

如下：IsVia or IsPad . connect style 選擇 Direct Connect.

注意把它的優(yōu)先級(jí)設(shè)高：點(diǎn)擊下圖的 prorities

然后clearance規(guī)則，添加一個(gè)： IsRegion. 選擇20mil:

還應(yīng)添加一個(gè) 芯片引腳的clearance. 并把它的優(yōu)先級(jí)設(shè)為最高（這幾個(gè)clearance的順序就代表了其優(yōu)先級(jí)）

如果沒(méi)有設(shè)置 這個(gè) clearance: 則連接到芯片時(shí)，會(huì)如下圖的 PGND: 因?yàn)椴粷M足鋪銅20mil的容忍而不能連上。

有了芯片引腳的 clearance 后：

轉(zhuǎn)載于:https://www.cnblogs.com/tofixer/p/3413477.html

與50位技術(shù)專家面對(duì)面20年技術(shù)見(jiàn)證，附贈(zèng)技術(shù)全景圖

總結(jié)

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