【手機中國】北京時間10月25日，2023驍龍峰會正式開幕，高通一口氣帶來了第三代驍龍8移動平臺、驍龍X Elite、第一代S7及S7 Pro音頻平臺三顆芯片，掀起了一場移動互聯時代的AI大變革。其中，驍龍8 Gen 3采用了4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。值得關注的是，性能提升之外，驍龍8 Gen 3還是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺。

　　在新的平臺發布之后，榮耀也正式官宣，榮耀Magic6系列將搭載高通驍龍8 Gen 3移動平臺，支持榮耀自研70億參數的端側AI大模型，為你帶來更個性化、更注重隱私保護的智慧體驗。當然，對于AI大模型的執念，不只是榮耀，國內的一眾廠商都在向大模型方向發力，現在隨著驍龍8 Gen 3的發布，也為各大品牌按下了加速鍵，接下來的旗艦新品會讓人耳目一新。

　　誠然，不管是上游的供應鏈廠商還是下游的品牌，其實都已經瞄準了AI大模型這個方向，互聯網廠商往往發力的是云側大模型，而手機廠商則更加注重端側大模型。AI大模型綻放的2022年以及即將盛放的2023年，將為廠商提供新的思考，也將為用戶提供新的體驗。在這個時間檔口，榮耀CEO趙明也接受了媒體的群訪，進一步闡釋了榮耀對于大模型以及驍龍X Elite PC的相關布局。

自研70億算力端側大模型，讓手機更懂每一位用戶

　　對于大模型這個新事物，普通用戶需要了解它其實是劃分為云側大模型和端側大模型的，端側大模型更有針對性和私密性，而云側大模型則具備更強大的算力。面對大模型這個新的風口，趙明指出，榮耀一直堅持的未來大模型技術應該是云側和端側相結合。當把二者分開來看的時候，都有各自的局限性，云側大模型會涉及到數據隱私保護，在使用過程中就需要做相應的數據隔離，使用過程中AI能力釋放便不充分。而端側大模型是有良好的保密性，但是算力有限。

　　趙明指出，榮耀在端側AI一直走在行業前列，今天榮耀在算力上絕對是獨步天下。2016年提出手機AI的概念，2022年推出平臺級AI，未來端側大模型發展是沿著榮耀原有的平臺級AI邏輯和發展方向的，能夠強化榮耀未來平臺級AI。早些時候，榮耀就一直在講MagicOS更懂你，越用越好用，而隨著未來端側大模型的運用，AI會更懂每一個用戶。趙明坦言，在MagicOS 8.0和Magic6系列發布之后，會加大榮耀在AI方面的領先程度。

　　今天下午，榮耀官方就放出了一段基于榮耀端側大模型的一段視頻，展示了端側個人化智慧生命體通過不斷深入的意圖理解，陪伴用戶持續學習成長，提供更加個性化的復雜場景服務。比如直接生成孩子從小到大跳舞的視頻，過程中會幫我們選擇主體，該主體跳舞的素材，之后通過端側大模型分析就可以生成跳舞視頻。趙明透露，未來榮耀端側AI大模型還會持續帶來更具想象力的體驗，可以說是想象空間非常大。

　　可能有不少網友會好奇，手機搭載大模型好像也沒那么難，不少手機廠商不都在做嗎？對此，趙明也做了回應，只做10億、20億算力根本談不上是大模型，榮耀要做的是70億甚至更高的大模型，除了榮耀之外，沒幾個能做得出來。其中面臨著諸多挑戰，比如算力、算法和功耗。手機電池容量是有限的，散熱和存儲也是有限的，要在有限的條件下去實現更高的算力更持久的續航，榮耀都在不斷突破，榮耀在這方面是要既要、又要、還要?；诖?，榮耀打造百億算力之內的端側AI，而百億甚至千億算力則交給云側AI，通過端云的結合，榮耀未來的AI體驗將會是顛覆式的。

　　趙明也透露，榮耀Magic6系列會是首款搭載榮耀端側大模型的產品，發布節點與MagicOS 8.0相當。屆時，我們也將看到在驍龍8 Gen 3和端側大模型賦能下的Magic6系列。

榮耀會開發基于驍龍X Elite的PC，實現X86 PC和ARM PC并行

　　驍龍X Elite作為此次驍龍峰會的明星產品，吸引了諸多行業合作伙伴和媒體人的關注，畢竟這款產品有望改寫未來幾年的PC市場格局。從規格上看，驍龍X Elite采用4nm工藝技術，12核CPU性能可達到x86處理器競品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達4.6TFLOPS，AI處理速度達到競品的4.5倍，異構AI引擎性能達75TOPS，支持設備端運行參數量超過130億的大模型。

　　在群訪環節，趙明透露，針對與ARM PC、驍龍X Elite移動平臺，榮耀未來會開發出相應ARM base PC的產品，榮耀的MagicOS打通了手機、平板、筆記本電腦以及IoT設備。而且，ARM低功耗能力非常符合移動終端的使用，榮耀又擅長在手機、平板、筆記本電腦上進行共享和服務遷移，未來ARM PC的加入會給我們帶來更多的想象力和可能性。趙明也表示，未來榮耀X86 PC以及ARM base PC都會有，榮耀會采取并行發展的策略，長期堅持發展核心能力。

　　有意思的是，峰會上高通展示的Seamless系統體系的體驗和demo都是用榮耀的設備做的，這也直接證明了榮耀在互聯互通方面的領先。趙明表示，未來榮耀會跟行業進行合作，各自做各自最強的部分。榮耀是跨品類和跨系統的品牌。比如MagicRing基于用戶ID所打造的安全性和高可靠，自組網、自連接的體系來講，榮耀無疑是走在前面的。所以我們在開放的同時，更重要的一點是如何把自己的技術跑的更快。

　　就產品同質化問題，趙明也給出了自己的答案。基于供應商或者芯片提供商，攝像頭提供商，基于這些合作伙伴他們做出這些產品部件，廠商能不能開發出引領式的創新，不斷突破的產品，這是每個品牌和廠家的工作。不能說英特爾或者其他供應商一代一代迭代芯片，品牌做不出差異化的東西，就把同質化算到供應商的頭上。過去三年，榮耀在手機屏幕護眼上就給出了自己的答案，從1440Hz到1920Hz再到3840Hz零風險調光，一直在向前推動屏幕護眼的發展。

寫在最后

　　在大模型這個行業風口，瞬時涌進來的玩家是數不勝數的，都想在這個領域分一杯羹。對于榮耀來說，AI正是自身的強項，從2016年發布主打AI的Magic，到現在主打平臺級AI的MagicOS，讓我們看到了榮耀在AI領域的奇思妙想。而在這場競賽當中，趙明曾提出的“笨鳥先飛”理論也為榮耀提供了強大的助力，過去數年的技術積累，也將在此刻迎來厚積薄發。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的荣耀赵明：荣耀要融合端侧和云侧大模型 打造平台级AI的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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