英特爾即將實現“四年五個制程節點”計劃，將提前把工程資源從 Intel 20A 投入到 Intel 18A，按計劃于 2025 年推出 Intel 18A。

Intel 18A 在晶圓廠里的生產良好，良率表現優秀，基于 Intel 18A 的產品已上電運行并順利啟動操作系統。目前，Intel 18A 的缺陷密度已經達到 D0 級別，小于 0.40。

今年 7 月，英特爾發布了 Intel 18A 制程節點上的設計套件（PDK 1.0 版本），得到了生態系統的積極響應。

通過 Intel 20A，英特爾首次成功地集成了 RibbonFET 全環繞柵極晶體管架構和 PowerVia 背面供電技術，這兩項技術都將用于 Intel 18A。這展示了半導體創新的迭代特性，英特爾將把這些進步帶給英特爾代工服務的客戶。

Intel 18A 的開發建立在 Intel 20A 所奠定的基礎之上，體現了英特爾不斷探索和完善對推進摩爾定律至關重要的新技術、材料和晶體管架構的實踐。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到 Intel 18A 的能力的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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