長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)的封測(cè)龍頭，目前市值626億元，關(guān)于未來(lái)市值預(yù)測(cè)有的人認(rèn)為會(huì)超千億大關(guān)，在這里我們簡(jiǎn)單分析一下長(zhǎng)電的發(fā)展前景。

2020年，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入264.64億元，按可比口徑計(jì)算，比上年同期增長(zhǎng)28.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.04億元，比上年同期增長(zhǎng)1,371.17%；扣除非經(jīng)常性損益后，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)9.52億元。

長(zhǎng)電科技堪稱中國(guó)芯片封測(cè)界的元老級(jí)企業(yè)，世界排名穩(wěn)居前三，占全球13%的市場(chǎng)份額。其中，圓片級(jí)芯片尺寸封裝主要面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)。得益于在中高端封裝技術(shù)上的持續(xù)鉆研，截止2020年，公司已取得發(fā)明專利2889件，覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域。使得公司盈利能力持續(xù)增強(qiáng)，2020年全年凈利同比暴增1371%。

2020年，長(zhǎng)電科技在海外并購(gòu)的新加坡星科金朋實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.41億美元，同比增長(zhǎng)25.41%；子公司長(zhǎng)電國(guó)際利用星科金朋韓國(guó)廠的技術(shù)、廠房等新設(shè)立的長(zhǎng)電韓國(guó)工廠（JSCK）在2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.35億美元，同比增長(zhǎng)64.97%；凈利潤(rùn)5,833.49萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)669.97%。

近年來(lái)，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速增長(zhǎng)，已成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，以中國(guó)為代表的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。

根據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,434億美元，在全球市場(chǎng)占比為36.2%，美國(guó)、歐洲、日本和其他亞太區(qū)域的市場(chǎng)規(guī)模在全球占比分別為21.9%、7.5%、6.9%和27.5%。

長(zhǎng)電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開(kāi)發(fā)中的2.5D/3D封裝等）以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌?chǎng)和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

如今，在先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展上，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)雖然和全球一流企業(yè)相比仍有差距，但已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，如長(zhǎng)電科技就擁有從wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有IC封裝技術(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)外的行業(yè)地位以及發(fā)展?fàn)顩r是有目共睹的，伴隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的升溫，長(zhǎng)電作為國(guó)內(nèi)乃至世界上名列前茅的OSAT廠商，發(fā)展期前景十分廣闊。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的长电科技未来市值 前景分析的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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