晶方科技全稱為蘇州晶方半導體科技股份有限公司，于2005年6月成立于蘇州，關于它的主要業(yè)務，就不得不說其半導體封測技術。

晶方科技是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

半導體封測是半導體成產(chǎn)過程中的重要一環(huán)，半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。晶方科技雖然也叫封測，但它主要是面向傳感器的封測，尤其是安防攝像頭。

從技術上講，公司擅長晶圓級芯片尺寸封裝技術，這種技術主要應用領域是傳感器封裝。其中 CMOS 傳感器的封裝因為體積小、重量輕、集成度高的要求，需大規(guī)模采用晶圓級封裝技術。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術。

現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續(xù)專注于技術創(chuàng)新。

晶方科技稱得上是傳感器領域封測龍頭廠商。其封裝產(chǎn)品主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司專注于傳感器封測領域技術服務，圍繞WLCSP、TSV等先進封裝工藝超過12年技術積累，同時具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術及量產(chǎn)能力，LGA/MOUDLE等芯片級封裝技術。同時，公司自主創(chuàng)新開發(fā)FANOUT技術實現(xiàn)量產(chǎn)。

晶方科技通過在材料和互連技術的電子性能、熱性能和機械性能提供獨到的專業(yè)知識，進而實現(xiàn)了進一步的小型化。

目前晶方科技的技術已經(jīng)被廣泛應用在包括消費者、計算機、通信等市場，是國內(nèi)真正的封裝技術大佬。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的晶方科技主要做什么的 专注集成电路封测的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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