臺積電或?qū)橛⑻貭柎?nm芯片是真的嗎？對于這個問題相信大家都是比較關(guān)注的，不過英特爾方面回應(yīng)不予置評，具體一起來了解一下吧。

據(jù)報道，英特爾去年與臺積電簽署了外包合同，將在2022年的下半年交給臺積電生產(chǎn)采用3納米技術(shù)的CPU芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。

此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時技術(shù)落后于競爭對手后的無奈之舉。

近年來，英特爾在10nm和7nm工藝開發(fā)方面并不順利，從而極大的削弱了其市場競爭力。

對于大多數(shù)基于ARM架構(gòu)的智能手機(jī)處理器，得益于臺積電在制程技術(shù)上的技術(shù)突破，蘋果和海思半導(dǎo)體已經(jīng)能夠在其競爭對手之前發(fā)布最先進(jìn)的移動處理器。

即將上任的新CEO基爾辛格表示，雖然過去英特爾的7nm工藝遭到拖延，但以產(chǎn)品良率來看，最近已有重大進(jìn)展且逐漸復(fù)蘇。

他個人對于進(jìn)度感到十分滿意，不過鑒于公司產(chǎn)品的確范圍較大，所以英特爾還會將部分芯片外包給代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。當(dāng)然即便如此，這位未來英特爾的舵手仍有信心于2023 年時，使大部分的CPU 產(chǎn)品由英特爾自行制造。

而臺積電從去年就開始加大資金投入，擴(kuò)建工廠，目的就是提升先進(jìn)工藝芯片的產(chǎn)能，為此，臺積電還批準(zhǔn)了一項151億美元的方案，就是用于先進(jìn)工藝產(chǎn)能的提升。

另外，臺積電將2021年的資本支出同比提升了近50%，達(dá)到250億到280億美元之間，其中，80%的資本支出都是用于3nm、2nm等先進(jìn)工藝芯片技術(shù)的研發(fā)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电或将为英特尔代工3nm芯片 将于明年下半年生产的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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