環迅電子是全球著名的電子制造服務企業，環旭電子屬于半導體行業嗎？實際上環旭的母公司是世界上的封測半導體龍頭日月光集團，環旭在半導體領域做sip業務。

環旭電子成立于 2003 年，為全球第一大封測企業日月光半導體公司的控股子公司，日月光通過環誠科技及日月光半導體（上海）有限公司分別間接持股 77.38%和 0.83%。

環旭電子主營業務主要為國內外的品牌廠商提供通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業類、汽車電子類、醫療類和其他類電子產品的開發設計、物料采購、生產制造、物流、維修等專業服務。

SIP指半導體系統級封裝技術也叫微小化封測，主要應用在可穿戴設備、手機、無人機等領域。SiP適應智能終端微小化需求，IC封測、系統級封裝、EMS/OEM廠商往行業上下游延伸是趨勢，而模塊設計能力、IC封測能力和供應鏈管理協調能力是SiP環節的核心競爭壁壘。

背靠全球最大半導體封測日月光，公司可享受技術協同效應。SiP模組生產過程需要不同環節高度配合。而高端封裝的最大難點之一在于系統測試和半導體測試兩者間的混合測試上，而日月光本身是全球最大的半導體封裝測試公司，在封測領域有豐富經驗。

公司目前SiP模組主要應用在智能手機、穿戴手表和耳機產品上。此外隨著AR/VR產品的應用和發展，公司也比較關注微小化模組在AR/VR產品上有明確的應用機會。

環旭電子在SiP封裝上有豐富的技術工藝經驗積累，與蘋果公司合作尤為密切。現已經推出TWS耳機SiP模塊，并且跟客戶有著多年的合作歷史，環旭電子未來有望切入新一代Airpods的SiP封裝供應鏈。

此外，前幾年公司還與高通簽訂協議成立合資企業在巴西設立半導體模塊廠，高通、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產業奠定基礎并推動其發展，而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半導體的相關業務，在微小化半導體封測技術上公司處于行業領先地位。

總結

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