朗迪集团有芯片吗 参股芯片公司
朗迪集團投資入股了甬矽電子,這是一家芯片封測行業的企業,朗迪集團也算是切入了芯片業務。
近年來,隨著先進晶圓制程開發速度的減緩以及投資成本的不斷增加,集成電路封測技術已成為后摩爾定律時代提升集產品性能的關鍵環節,一些先進的封裝技術的應用領域不斷擴展。
2019年,公司初步實現了在芯片行業高端精密制造領域的重要布局。公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。
甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司通過認購英屬開曼群島公司Ultimems,Inc新增發股份方式間接持有臺灣及至微機電股份有限公司5.8%的股份,投資金額為150萬美元。
及至微機電成立于2014年,已獲得全球超過30項微機電(MEMS)專利,主要核心技術應用于車用PGU高亮度激光投影模塊、AnyBeam激光微型投影儀以及微型激光投影模塊在穿戴式AR眼鏡與視網膜掃描成像技術,目前處于產品研發、市場應用初步驗證的階段。
甬矽電子重視研發投入,形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日,公司共取得已授權發明專利55項,其中39項為已經形成主營業務收入的專利。
發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊(SiP)封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝,尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產品封裝技術能力已經達到較高水平。
其實,朗迪集團本身是一家專注風葉研發生產的公司,據了解公司目前并沒有涉及到芯片設計或者生產封測等領域,不過可以確定的是,公司目前已經切入了芯片業務。
總結
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