眾所周知高通作為手機芯片行業中的老大，從不生產芯片而是交由代工廠生產，其主要的兩大代工廠就是三星和臺積電了，同時這兩者也有很大的競爭。

高通芯片供應遍布全球手機供應商，市場上所有的手機品牌都使用過高通芯片，哪怕是一向自研處理器的華為和蘋果，也無法避免向高通采購。因為高通芯片涵蓋的不只是處理器，比如蘋果iPhone12基帶芯片就是高通提供的。

大家都知道，高通驍龍888和部分5nm芯片訂單是由三星代工的。可是三星產能有限，又因關閉美國德州芯片工廠，產能再次銳減。眼看三星無法提供足夠的產能，高通就會開始選擇臺積電了。

臺積電是整個芯片代工行業中的領先公司。2020年8月26日，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上表示，臺積電的5納米產品已經進入批量生產階段，3納米產品將在2021年面世，并于2022年進入大批量生產。

不過現在三星和高通的關系日益密切。盡管驍龍865芯片仍然是臺積電代工，但是驍龍765G、驍龍750G等中端芯片卻是由三星代工，同時驍龍888芯片中所集成的X60 5G基帶也是三星5nm生產包括明年即將推出的高通驍龍低端系列處理器、驍龍7系中高端處理器，也將會交給三星代工，甚至再下一代驍龍8系芯片還是三星。

現在全球范圍內的缺芯仍在持續，整個芯片產業鏈都在積極解決。全球最大的手機 SoC 供應商高通在次旗艦驍龍 700 系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應對芯片供應緊張的挑戰。繼今年 3 月推出基于三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G SoC 后，高通今天又推出基于臺積電 6nm 工藝的驍龍 778G 5G SoC，主打影像、本站小編 和游戲體驗，高通稱其為三項全能。

所以高通芯片的代工廠主要就是三星和臺積電，高通芯片也是由于各種原因經常在這兩家之間來回分配芯片。不過就目前來看臺積電在制程工藝上是領先于三星的。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通芯片代工企业是哪家 主要靠三星和台积电代工的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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