10月16日，高通官宣2023驍龍峰會(huì)定檔10月25-26日舉行。驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)要來(lái)了！

2023驍龍峰會(huì)官宣

　　高通發(fā)微博后，真我realme副總裁、全球營(yíng)銷總裁、中國(guó)區(qū)總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)該微博稱：月底見(jiàn)。據(jù)悉，真我GT5 Pro將首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)。

　　除了真我GT5 Pro外，消息顯示，小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，都將成為首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。其中，小米14系列或?qū)⒙氏劝l(fā)布。

　　近段時(shí)間，網(wǎng)上關(guān)于小米14系列的消息不斷增多。爆料稱，小米14系列將于10月27日發(fā)布，11月1日便會(huì)開(kāi)始發(fā)售。有數(shù)碼博主暗示，小米14系列將于今日開(kāi)啟預(yù)熱。不過(guò)截止目前，10點(diǎn)已過(guò)，小米官方暫時(shí)沒(méi)有什么動(dòng)靜。但不排除下午會(huì)預(yù)熱新機(jī)的可能。

　　早在今年6月，高通官方海外就已經(jīng)官宣，2023驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日-10月26日在夏威夷舉行。今年驍龍峰會(huì)比往年來(lái)得更早一些，作為參考，去年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)于11月中旬舉辦。

　　據(jù)了解，與第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)相比，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)多了1顆大核，少了1顆小核，超大核升級(jí)為Cortex X4，最高頻率可達(dá)3.72GHz，性能上將提升15%-20%。

總結(jié)

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