9 月 29 日消息，爆料博主“Moore's Law is Dead”今日放出了有關(guān) AMD 新 CPU 架構(gòu) Zen5 和 Zen6 的消息。

據(jù)介紹，AMD Zen5 架構(gòu)將于 2024 年上半年推出，代號(hào)為 Nirvana，采用 4nm / 3nm 工藝，對(duì)應(yīng)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品為銳龍 8000 系列處理器。如上圖所示，Zen5 的 IPC 將增長(zhǎng) 10% 至 15%。此外，新架構(gòu)帶來(lái)了 16 核設(shè)計(jì)的 CCX，可能對(duì)應(yīng) Zen5c 效率核心。

Zen6 架構(gòu)代號(hào)為 Morpheus，預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年推出，采用 3nm 和 2nm 工藝，IPC 提升為 10%。新架構(gòu)帶來(lái)了 32 核 CCX 核心設(shè)計(jì)，應(yīng)該對(duì)應(yīng) Zen6c 效率核心。此外，該爆料人稱 Zen6 架構(gòu)采用新的封裝技術(shù)，將 CCD 堆疊在 IOD 上。

據(jù) IT 之家此前報(bào)道，AMD 預(yù)計(jì)將在明年初推出代號(hào)為“Strix Point”的新一代移動(dòng)處理器，采用 Zen5 架構(gòu)和 4nm 工藝，45W TDP，F(xiàn)P8 封裝，P 核為 4 核心 8 線程，E 核為 8 核 16 線程。核顯流處理器為 1024，即 16CU，比 R7 7840HS 的核顯多 4 個(gè) CU。

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總結(jié)

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