6 月 20 日消息，臺灣地區成熟制程代工企業聯華電子（聯電）今日推出其新一代嵌入式高壓技術平臺 22eHV。

22eHV 工藝面向顯示器驅動芯片（注：即 DDIC、DDI）領域，旨在迎接智能手機領域對 AMOLED 顯示面板不斷增長的需求。

聯電在 22eHV 之前的上代嵌入式高壓工藝是 28eHV，于 2020 年開始生產。聯電也是首家量產 28nm 小尺寸 DDI 的晶圓廠。

小尺寸 DDI 被廣泛用于控制智能手機、平板電腦、XR 設備和物聯網設備的 (AM) OLED 顯示面板。

聯電宣稱其目前在全球 28nm 小尺寸 DDI 純晶圓代工領域的市占率超過 90%。

回到 22eHV，聯電宣稱該工藝在功耗方面較此前的 28eHV 降低了 30%，可延長移動設備電池續航。

得益于業界領銜的 SRAM 密度，采用 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面積，此外也提升了對高分辨率圖像的處理速度，能提供更佳視覺體驗。

聯電技術研發副總經理徐世杰表示：

藉由推出 22eHV 平臺，聯電再次展現了世界級的 eHV 技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。

除了 22 納米外，聯電的開發團隊正持續將 eHV 產品組合擴展到 FinFET 制程，以因應顯示器未來發展趨勢。

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總結

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