5 月 23 日消息，日本 Premo 公司近日宣布成功完成無需信號收發(fā)引腳的商業(yè)原型 CPU 芯片的開發(fā)，該芯片搭載了一項名為 Dualibus 的無線通信技術(shù)。

Premo 是由日本東京大學(xué)孵化的半導(dǎo)體設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)，已獲得東京大學(xué)和日本專利局方面的資金支持。

Premo 表示，與采用布線和基板進行互聯(lián)的傳統(tǒng)芯片不同，該邊緣設(shè)備 CPU 可通過基于磁場耦合原理的 Dualibus 技術(shù)在不同芯片間傳遞信號。

Dualibus 技術(shù)可減少芯片焊盤數(shù)量，能更充分地利用半導(dǎo)體面積，進一步推動芯片的小型化。

減少引線和基板的使用也有助于簡化半導(dǎo)體制造工序、減少對金屬資源的消耗，提升芯片在惡劣環(huán)境下的性能。

了解到，Premo 未來還計劃開發(fā)基于 Dualibus 無線連接技術(shù)的簡易多芯片封裝技術(shù)，僅需要將多個芯片排列在一起就能實現(xiàn)片間互聯(lián)。

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總結(jié)

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