一、確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致

二、布局大致完成后需檢查

• • 外形尺寸
  • 確認(rèn)外形圖是最新的
  • 確認(rèn)外形圖已考慮了禁止布線區(qū)、傳送邊、擋條邊、拼板等問(wèn)題
  • 確認(rèn)PCB 模板是最新的
  • 比較外形圖，確認(rèn)PCB 所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確
  • 確認(rèn)外形圖上的禁止布線區(qū)已在PCB 上體現(xiàn)
  • 布局
  • 數(shù)字電路和模擬電路是否已分開(kāi)，信號(hào)流是否合理
  • 時(shí)鐘器件布局是否合理
  • 高速信號(hào)器件布局是否合理
  • 端接器件是否已合理放置（串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，其他端接方式的應(yīng)放在信號(hào)的接收端）
  • IC 器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理
  • 保護(hù)器件（如TVS、PTC）的布局及相對(duì)位置是否合理
  • 是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC 實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)
    位電路要稍靠近復(fù)位按鈕
  • 較重的元器件，應(yīng)該放置在靠近PCB 支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB 的翹曲
  • 對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等
    熱源
  • 器件高度是否符合外形圖對(duì)器件高度的要求
  • 壓接插座周圍5mm 范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不
    允許有元件或焊點(diǎn)
  • 在PCB 上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固
    定方式，如晶振的固定焊盤(pán)
  • 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導(dǎo)線相碰，要留有足夠的
    空間位置
  • 母板與子板,單板與背板,確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng),位置對(duì)應(yīng),連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確
  • 打開(kāi)TOP 和BOTTOM 層的place-bound， 查看重疊引起的DRC 是否允許
  • 波峰焊面，允許布設(shè)的SMD 種類為：0603 以上（含0603）貼片R、C、SOT、
    SOP(管腳中心距≥1 mm)
  • 波峰焊面，SMD 放置方向應(yīng)垂直于波峰焊時(shí)PCB 傳送方向
  • 波峰焊面，陰影效應(yīng)區(qū)域?yàn)?.8 mm（垂直于PCB 傳送方向）和1.2 mm（平行于
    PCB 傳送方向），鉭電容在前為2.5mm。以焊盤(pán)間距判別
  • 元器件是否100% 放置
  • 是否已更新封裝庫(kù)（用viewlog 檢查運(yùn)行結(jié)果）
  • 器件封裝
  • 打印1∶1 布局圖，檢查布局和封裝，硬件設(shè)計(jì)人員確認(rèn)
  • 器件的管腳排列順序， 第1 腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識(shí)
  • 器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號(hào)是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求
  • 插裝器件的通孔焊盤(pán)孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準(zhǔn)確
  • 表面貼裝器件的焊盤(pán)寬度和長(zhǎng)度是否合適 （焊盤(pán)外端余量約0.4mm，內(nèi)端余量約
    0.4mm，寬度不應(yīng)小于引腳的最大寬度）
  • 回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區(qū)分

三、布線大致完成后

• EMC與可靠性
• 布通率是否100%
• 時(shí)鐘線、差分對(duì)、高速信號(hào)線、復(fù)位信號(hào)是否已滿足（SI 約束）要求
• ADC信號(hào)是否得到保護(hù)
• 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致
• 各類BUS 是否已滿足（SI 約束）要求
• E1、以太網(wǎng)、串口等接口信號(hào)是否已滿足要求
• 時(shí)鐘線、高速信號(hào)線、敏感的信號(hào)線不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大的信號(hào)回路
• 電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz 時(shí)1A/mm 線寬，內(nèi)層0.5A/mm 線寬，短線電流加倍）
• 芯片上的電源、地引出線從焊盤(pán)引出后就近接電源、地平面，線寬≥0.2mm（8mil），盡量做到≥0.25mm（10mil）
• 電源、地層應(yīng)無(wú)孤島、通道狹窄現(xiàn)象
• PCB 上的工作地（數(shù)字地和模擬地）、保護(hù)地、靜電防護(hù)與屏蔽地的設(shè)計(jì)是否合理
• 單點(diǎn)接地的位置和連接方式是否合理
• 需要接地的金屬外殼器件是否正確接地
• 信號(hào)線上不應(yīng)該有銳角和不合理的直角
• 保證去耦電容的地回路路徑最短，雙面板尤其需要注意
• 間距
• Spacing rule set 要滿足最小間距要求
• 不同的總線之間、干擾信號(hào)與敏感信號(hào)之間是否盡量執(zhí)行了3W 原則
• 差分對(duì)之間是否盡量執(zhí)行了3W 原則
• 差分對(duì)的線間距要根據(jù)差分阻抗計(jì)算，并用規(guī)則控制
• 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）
• 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
• 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
• 內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿足了20H 原則
• 焊盤(pán)的出線
• 對(duì)采用回流焊的chip 元器件，chip 類的阻容器件應(yīng)盡量做到對(duì)稱出線、且與焊盤(pán)連接的cline 必須具有一樣的寬度。對(duì)器件封裝大于0805 且線寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮
• 對(duì)封裝≤0805chip 類的SMD, 若與較寬的cline 相連，則中間需要窄的cline 過(guò)渡，以防止"立片"缺陷
• 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盤(pán)的兩端引出
• 過(guò)孔
• 鉆孔的過(guò)孔孔徑不應(yīng)小于板厚的1/8
• 過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
• 在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.15 mm （6mil），方法：將Same Net DRC 打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
• 禁布區(qū)
• 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔
• 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔
• 大面積銅箔
• 若Top、bottom 上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
• 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接
• 大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅
• 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報(bào)告的DRC
• 測(cè)試點(diǎn)
• 各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠（每2A 電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)）
• 測(cè)試點(diǎn)是否已達(dá)最大限度
• Test Via、Test Pin 的間距設(shè)置是否足夠
• Test Via、Test Pin 是否已Fix
• DRC
• 更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯(cuò)誤
• Test via 和Test pin 的Spacing Rule 應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC
• 光學(xué)定位點(diǎn)
• 原理圖的Mark 點(diǎn)是否足夠
• 3 個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，其中心離邊≥5mm
• 管腳中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，應(yīng)在元件對(duì)角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)
• 周圍10mm 無(wú)布線的孤立光學(xué)定位符號(hào)應(yīng)設(shè)計(jì)為一個(gè)內(nèi)徑為3mm 環(huán)寬1mm 的保護(hù)圈。
• 阻焊檢查
• 是否所有類型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗
• BGA 下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔
• 除測(cè)試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔
• 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線
• 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散
• 絲印
• PCB 編碼（銅字）是否清晰、準(zhǔn)確，位置是否符合要求
• 條碼框下面應(yīng)避免有連線和過(guò)孔；PCB 板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過(guò)孔
• 器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件
• 器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求
• 絲印是否壓住板面銅字
• 打開(kāi)阻焊，檢查字符、器件的1 腳標(biāo)志、極性標(biāo)志、方向標(biāo)識(shí)是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個(gè)：向上、向左）
• 背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱、護(hù)套方向
• 母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)
• 工藝反饋的問(wèn)題是否已仔細(xì)查對(duì)
• Update標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)里面的Symbol，查看PCB文件是否存在偏差。

四、出加工文件

• 孔圖
• Notes 的PCB 板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
• 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
• 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉
• 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）
• 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確
• 要塞孔的過(guò)孔是否單獨(dú)列出，并注"filled vias"
• 光繪
• 要塞孔的過(guò)孔是否單獨(dú)列出，并注"filled vias"
• art_aper.txt 是否已最新（僅限Geber600/400）
• 輸出光繪文件的log 文件中是否有異常報(bào)告
• 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)
• 使用 CAM350 檢查光繪文件是否與PCB 相符
• 出坐標(biāo)文件時(shí)，確認(rèn)選擇 Body center。（只有在確認(rèn)所有SMD 器件庫(kù)的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）
• 確定Gerb文件齊全：圓形孔鉆孔文件(*.drl)、不規(guī)則孔鉆孔文件(*.rou)、光繪文件(*.art)、坐標(biāo)文件，生成文件時(shí)間必須比PCB文件(*.brd)晚。

五、文件齊套

• • PCB 文件：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱-版本號(hào).brd
  • PCB 加工文件：PCB 編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）
  • SMT 坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱-版本號(hào)-SMT.txt
  • 測(cè)試文件：testprep.log 和 untest.lst
  • [1-4]總包文件名：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱-版本號(hào)-PCB.zip

轉(zhuǎn)載于:https://www.cnblogs.com/tureno/articles/10710752.html

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的PCB设计检查表( 布局后检查一次 ； 布线完再检查一次 )的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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