淺談電路板的布局

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本人對硬件設計的研究還不是很深，懂的東西也不是很多。這里根據自己淺薄的經驗簡單說說PCB布局的通常順序，如果有什么講得不對地方，歡迎指點。

一般順序：首先一般布置的是一些固定位置元件、大元件或比較特殊的元件，如電源插座、指示燈、開關、發熱元件、變壓器、IC這些。布置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定，避免后面的操作過程中誤移動。

插座

鎖定功能

板邊距離：元器件與板邊的距離的話，一般的板子也許不用考慮，而且現在的制作工藝很高，有特殊需求可以跟生產商商量。一般距離都是在幾個毫米以內或至少大于板厚。

高低壓之間的間隔：在許多PCB上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開布置。間隔距離與要承受的耐壓有關，承受的耐壓越大間隔距離要越大，通常情況下在2000kV時板上要距離2mm。這個并不是成比例增長，具體看承受耐壓而定。有些時候為了避免爬電，還在PCB上的高低壓之間開槽。: Q1 f+ C. t: {7 C

關于走線：PCB布線應盡可能的短，在高頻回路中更應如此。PCB布線時，線的拐角的角度應避免出現直角或銳角，盡量布成鈍角。

鈍角走線

因為在高頻電路和布線密度高的情況下，直角或銳角會影響電氣性能。當然，有些時候特殊情況，會需要繞蛇形走線和等成走線，看起來好像不太符合布線規則。但那是不得已而為之，通常情況下還是要按照布線規則來。

蛇形走線

當雙面板布線時，兩面的導線盡量相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行。輸入及輸出的布線應盡量避免相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線，導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的PCB中，導線寬度和間距一般可取0.3mm。導線寬度在大電流情況下還要考慮溫度升高情況，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導線寬度1～1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用1～1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升。布的線中，公共地線應盡可能地粗，可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點在帶有微處理器的電路中尤為重要，因為當地線過細時，由于流過的電流的變化，地電位變動，微處理器定時信號的電平不穩，會使噪聲容限劣化。同樣的，有些類似的電源線也可以適當加粗。

布線間距：相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。在布線線條數量比較少的情況下，信號線的間距可適當地加大，高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且增大間距。

屏蔽與接地：在布公共地線時，應盡量布置在PCB的邊緣部分。PCB上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一條長地線的效果要好。傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用。所布的公共地線最好形成環路或網狀，這是因為當在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時，容易產生接地電位差，從而引起噪聲容限的降低。如果做成回路時，接地電位差會減小。

環路走線

另外，多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電源層、地線層均可視為屏蔽層。一般信號線設計在內層和外層，地線層和電源層設計在多層印制線路板的內層。例如設計四層板時，1、4層作為信號層，2、3層作為電源層和地層。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的浅谈电路板的布局的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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