前言

在學習OAD例程時，才真正明白CC1350 project0的用處。對一個待增加OAD的工程，需要學習它的操作方法。另外我還結(jié)合自己淌過的幾個坑，總結(jié)了這個操作記錄。希望能對一些做CC1310 OAD的朋友們有所幫助。

本文作者twowinter，轉(zhuǎn)載請注明作者：http://blog.csdn.net/iotisan/

1.增加宏

In project option -> ARM Compiler -> Advanced Options -> predefined symbols add ‘USE_BIM’ define
// 我在例程中沒看到有使用這個宏，貌似沒關(guān)系

2.使能HEX生成

In project option -> ARM Hex Utility -> check Enable ARM Hex Utility

感覺這樣還不夠，我找到了個帖子，在e2e論壇還發(fā)了個帖子。
http://e2e.ti.com/support/development_tools/code_composer_studio/f/81/t/562492

我在帖子中問CC1310應(yīng)該怎么做：–intel and –memwidth=8, and – romwidth=8.

3.cmd處理

CC1310_LAUNCHXL_TIRTOS.cmd 和 CC1310_LAUNCHXL_TIRTOS-bim.cmd 的主要區(qū)別在這里：

/* The starting address of the application. Normally the interrupt vectors */ /* must be located at the beginning of the application. */ #define FLASH_BASE 0x0 #define FLASH_SIZE 0x20000/* The starting address of the application. For a Boot Image Manager */ /* compatible image the Applicaion need to start in the first page. */ #define FLASH_BASE 0x1000 #define FLASH_SIZE 0x1EFF0

照這樣來看，增加了BIM之后，應(yīng)用程序從4K開始。在第一步中還使能了USE_BIM的宏。

ifdef USE_BIM

#define FLASH_OAD_IMG_HDR_SIZE 0x10 #define FLASH_OAD_IMG_START FLASH_APP_BASE + FLASH_OAD_IMG_HDR_SIZE #define FLASH_OAD_IMG_MAX_LEN FLASH_LEN - (2 * FLASH_PAGE_LEN) - FLASH_OAD_IMG_HDR_SIZE

endif

研究了下CC1350的兩個boot程序，一個是片內(nèi)的，一個是片外的，分別研究了下他們的跳轉(zhuǎn)地址。目前這個APP工程是跳轉(zhuǎn)到了0x1010，采用的是extflash的工程。為什么片外OAD的BIM要4K的flash，大概是片內(nèi)的判斷比較簡單，片外則要加入SPI，所以代碼量大一些。

this is on chip:

asm(" MOV R0, #0x00D0 "); asm(" LDR R1, [R0, #0x4] ");// Reset the stack pointer, asm(" LDR SP, [R0, #0x0] ");// And jump. asm(" BX R1 ");

this is extflash:

asm(" MOV R0, #0x1010 "); asm(" LDR R1, [R0, #0x4] ");// Reset the stack pointer, asm(" LDR SP, [R0, #0x0] ");// And jump. asm(" BX R1 ");

4.release.cfg

RTOS子工程中還有一個cfg文件。
rfDmExamples-bim.cfg 比 例程的 release.cfg ，默認多了如下兩個設(shè)置：

/** Assign an address for the reset vector.** Default is 0x0, which is the start of Flash. Ordinarily this setting should* not be changed.*/ m3Hwi.resetVectorAddress = 0x1010;/** Assign an address for the vector table in RAM.** The default is the start of RAM. This table is placed in RAM so interrupts* can be added at runtime.** Note: To change, verify address in the device specific datasheets'* memory map.*/ m3Hwi.vectorTableAddress = 0x20000000;

5.RTOS子工程的替換

指南中沒體現(xiàn)，自己摸索了出來。

從CC13X0-SDK開始，每個工程都會帶一個RTOS的子工程。

這塊就直接替換rtos的工程。
右鍵工程 -> Show Build Settings -> CCS Build -> Dependencies

Remove tirtos_builds_CC1310_LAUNCHXL_release_ccs
Add tirtos-bim_builds_CC1310_LAUNCHXL_release_ccs

6.把ccfg.c排除在外

指南中沒體現(xiàn)，自己摸索了出來。

因為實際生成的hex，仍保留CCFG區(qū)域。我之前深深吃了這個虧。如果瞎搞的話，CC1310可是會brick哦，這樣只能返廠了。

7.編譯完后處理各個bin

合成即將運行的hex，版本號v3_01

hexmerge.py將應(yīng)用層hex和BIM的hex合成一個文件，這個是在intelhex-2.1中。

python /usr/bin/hexmerge.py -o bin/rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs_all-v3_01.hex "--overlap=error" bin/rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs-v3_01.hex bin/bim_extflash_cc1350lp_bim.hexrfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs_all-v3_01.hex rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs-v3_01.hex bim_extflash_cc1350lp_bim.hex

準備空中升級的bin，版本號v3_02

oad_image_tool.py 將應(yīng)用層hex處理成bin

python tools/oad_image_tool.py -v 0x0302 -i remoteapp bin/rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs-v3_02.hex -ob bin/rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs_app-v3_02.bin -m 0x1000

rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs-v3_02.hex
rfWsnNodeOadClient_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs_app-v3_02.bin

End

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的CC1310空中升级笔记05 BIM适配工程处理的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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