BGA221芯片開發

• DIY設計

簡介：BGA221封裝常見于智能手機，也叫手機字庫，EMCP

開源協議: GPL 3.0

描述

此工程將智能手機的字庫芯片，EMCP芯片轉換成TF卡形狀，用于測試手機字庫的芯片的好壞，EMCP封裝是將一個EMMC芯片與一個DDR芯片封裝在一起，其中的BGA221芯片使用的DDR類型是第三代，目前不測試DDR的好壞，所以只引出EMMC部分的定義就可以了。

制版時板子的厚度要選擇0.8mm，太厚的話插不進座子，金手指要倒角。電容貼0603封裝的0.1UF。至于鋪銅問題，走線問題，可以根據自己的需要進行修改，實際測試沒有發現差異。

設計圖

• 221-tf

PCB

• 221-tf

  在編輯器中打開?

• 221-tf

  在編輯器中打開?

BOM開源地址：BGA221芯片開發 - 嘉立創EDA開源硬件平臺

總結

以上是生活随笔為你收集整理的立创开源 BGA221芯片开发的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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