芯片的封裝形式有很多種，籠統(tǒng)區(qū)分可以分為直插及貼片，比如常見(jiàn)的DIP封裝及SOP封裝等。但是芯片實(shí)際使用的封裝形式是有很多種的，尤其是貼片封裝，不同芯片根據(jù)引腳數(shù)量及功能的不同，封裝形式也會(huì)有很大的差別。隨著芯片制造技術(shù)的發(fā)展，集成化程度的提高，一個(gè)芯片包含多種控制功能，這就意味著其引腳數(shù)量會(huì)不斷增加，但是從成品小型化的角度考慮，芯片的封裝體積又不能做得太大，所以就出現(xiàn)了類(lèi)似BGA一樣的封裝的芯片，在引腳數(shù)量增加的前提下，盡可能縮小芯片的體積。

如果引腳的數(shù)量不多，比較常見(jiàn)的貼片芯片的封裝，比如SOP、QFP等，采用雙側(cè)或四周引腳引出的方式。這種封裝的芯片由于引腳需要引出，體積上是無(wú)法做的太小的。另外一種常見(jiàn)封裝是QFN，這種封裝的芯片比較明顯的特點(diǎn)是外部看不到引腳的引出，其引腳全部集成在芯片的底部，比較常用的也是四列引腳排列。

QFN的封裝雖然沒(méi)有引腳引出，但是其體積也只是去掉了引腳的輸出，整體并沒(méi)有縮小太多，并且在引腳較多的時(shí)候還會(huì)增大體積。BGA封裝的芯片是目前常用芯片中引腳較多的情況下體積相對(duì)較小的。它與QFN一樣，沒(méi)有引出引腳，并且把所有的引腳鋪滿芯片底部，以單點(diǎn)焊盤(pán)的方式輸出。

判斷BGA芯片的方法也是比較容易的，首先可以從四周分辨有無(wú)焊盤(pán)的引出，如果沒(méi)有焊盤(pán)引出，從芯片與PCB之間的縫隙中可以看到焊點(diǎn)的錫球。BGA封裝的芯片常見(jiàn)于電腦、手機(jī)等大規(guī)模的芯片方案中，從外觀還有芯片類(lèi)型上還是很好區(qū)分的。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的计算机电路中bga是什么,电路板如何判断哪些是BGA芯片的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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