CPU處理器

基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP?TMS320C6678?+ Xilinx Kintex-7?FPGA的高性能信號處理器，TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0/1.25GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7K325T邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器，以下是CPU功能框圖：

溫度傳感器

核心板上有2個(gè)采用I2C接口的TMP102溫度傳感器，DSP端1個(gè)，FPGA端1個(gè)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測，測量誤差≤2℃，測試溫度為-40℃至125℃，硬件如下圖：

DSP端溫度傳感器

FPGA端溫度傳感器

B2B連接器

開發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計(jì)模式，底板和核心板各有4個(gè)B2B高速連接器，均為180pin，0.5mm間距，合高5.0mm連接器，傳輸速率可高達(dá)10GBaud，硬件及引腳定義如下圖：

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的创龙TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的温度传感器、B2B连接器的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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