據聯發科官方消息，他們將在11月21日發布天璣8300手機芯片。考慮到天璣8100和天璣8200的良好口碑，天璣8300在中端手機市場上或許將會有更加亮眼的表現。而近日，手機中國注意到，有海外媒體曝光了天璣8300的核心參數。

　　據爆料，天璣8300基于臺積電的 4nm 制造工藝打造。CPU為八核心設計，包括一個主頻為3.35GHz 的高性能Cortex-A715大核、三個頻率為3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四個頻率為2.2GHz的節Cortex-A510小核。GPU則為Mali-G615 MC6。

　　值得一提的是。11月17日，首款天璣8300手機的跑分已經正式出爐。該機型型號為“Xiaomi 2311DRK48C”，應該是隸屬于Redmi K70系列的機型，搭載16GB運行內存，單核心跑分1512分、多核心跑分4886分。由此來看，天璣8300的性能有望超過高通驍龍7+ Gen 2 SoC。

　　此外，就在11月17日，高通技術公司宣布推出第三代驍龍7移動平臺，全新平臺CPU最高主頻高達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%。這款新平臺會成為天璣8300一大對手。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的联发科天玑8300芯片规格已曝光 4nm工艺 超骁龙7＋G2的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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