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論文里面提出利用區(qū)域生長法獲取引腳的總數(shù)及各個(gè)引腳主體部分的形心坐標(biāo)及面積。通過與實(shí)際引腳總數(shù)進(jìn)行對比, 判斷是否存在引腳缺失的缺陷, 并和實(shí)際引腳的間距、面積的設(shè)定值進(jìn)行對比, 當(dāng)測定值超過設(shè)定值一定范圍時(shí), 認(rèn)為該芯片存在引腳位置偏移以及高度偏移等缺陷。
與作者不同之處在于我使用提取輪廓，構(gòu)建掩膜圖像的方式獲取引腳的主體部分，其余部分均按照論文思路判別缺陷。
步驟：

圖像預(yù)處理；

提取輪廓，構(gòu)建掩膜圖像，獲取引腳主體；

引腳分割為4個(gè)ROI，排序，獲取引腳質(zhì)心；

通過引腳數(shù)目 ，面積，質(zhì)心間距指標(biāo)分別判別缺腳，高度偏移，位置偏移；

通過擬合4個(gè)ROI內(nèi)引腳質(zhì)心，獲取4線方程，從而獲取芯片中心坐標(biāo)，即可獲得相對參考坐標(biāo)的偏移量；

選擇上下兩線的斜率平均值，即可獲取芯片的旋轉(zhuǎn)量

void find(Mat &src, vector<vector<Point>>con_new) {int num = con_new.size();cout << "num = " << num << endl;//缺腳判斷vector<Moments>mu(con_new.size());vector<Point2f>mc(con_new.size());double area = 0;if (num == 12) {//偏移判斷for (int i = 0; i < con_new.size(); i++) {area = co

總結(jié)

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