博雯 發自 凹非寺
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成立不到一年，這家公司的產品就已經進入國內排行前三的IC封裝企業。

在長期被國外壟斷的封裝設備IC球焊機（Ball Bonder）領域，其核心產品更是達到了世界一流的水平。

這家公司叫凌波微步，剛剛完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。

其核心員工都來自K&S，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體設備行業經驗。

現在，凌波微步是國內唯一一家單一客戶保有量超百臺，且達到規模化生產的IC球焊設備廠商。

國際一流的IC球焊機

提到半導體設備產業，很多人第一個想到的可能是光刻機。

但實際上，封裝作為半導體制作過程中的最后一個環節，同樣是技術壁壘極高，且長期被歐美日廠商壟斷的核心技術。

而IC球焊機（Ball Bonder）正是實現封裝關鍵工序，引線鍵合的核心設備。

在2020年之前，國內的供應商在IC領域基本是零。

但現在凌波微步預計在未來兩到三年之內，將產量增加到1500到2000臺，并在國內市場的份額占到20%到30%。

他們的IC球焊機除了機械加工件委外，其他流程如研發設計、組裝、調試和質量控制都由自己完成。

且不管在技術指標還是產品性能上，都做到了與國際品牌相當。

目前，凌波微步的核心產品IC球焊機在焊線精度上可以達到+/-2微米，在速度上可以做到每秒25條線，加速度可以做到25G，在穩定性上量產的平均MTBA超過一小時。

在適應材料上，可以做到金、銀、銅、鋁各種合金，包括焊盤和焊絲都可以做到，同時焊接范圍可以達到56×90mm。

而這一切都是由凌波微步自研的獨特技術帶來的：

• 可視化VR線弧技術
  能夠通過可視化的方法，使線弧編輯更容易實現，也更容易更改。
  

• 全閉環力控技術
  能夠使控制力的精度在+/-1克，同時又可以使力按照預先設定的曲線來變化，以保證焊接質量。

• 運動控制的采樣頻率
  現在開發的運動控制系統的采樣頻率是20K赫茲，以確保產品的高精度和高速度。

同時，因為半導體封裝是一個大規模化的生產，所以凌波微步也引入了云端互聯技術和AI技術，以實現IC球焊機在使用中高度的智能化和自動化。

公司核心成員來自K&S、ASM

2020年12月，凌波微步半導體科技有限公司正式成立。

其創始人李煥然系香港理工大學工業自動化碩士，到現在已經從事半導體設備行業30多年。

他曾經在ASM、太古科技、香港新科等公司任職研發和管理工作。

而公司的核心成員來自于K&S、ASM等國際一流的半導體設備企業，多數都擁有20年以上的半導體設備從業經驗。

現在，凌波微步具有員工70人，研發人員20人，總部即將落地廣州，目前位于常熟的生產基地面積大概1萬平米，在深圳和新加坡設有研發中心。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的半导体封装设备行业挤入一位国产选手：已实现数百台IC球焊机出货量，居国产首位，世界一流...的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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