PCB寄生参数和特征阻抗
1、微帶線Microstrip
- 相同情況下,PCB板厚H越厚(影響很大):
- 特征阻抗越大(H↑? ==> ln()↑ ==> Z0↑)
- 傳輸延時(shí)幾乎不變(與H無(wú)關(guān))
- 寄生電感越大(H↑? ==> ln()↑ ==> L↑)
- 寄生電容越小(H↑? ==> ln()↑ ==> C↓)
- 相同情況下,PCB走線W越寬(影響較大):
- 特征阻抗越小(W↑? ==> ln()↓ ==> Z0↓)
- 傳輸延時(shí)幾乎不變(與W無(wú)關(guān))
- 寄生電感越小(W↑? ==> ln()↓ ==> L↓)
- 寄生電容越大(W↑? ==> ln()↓ ==> C↑)
- 相同情況下,PCB走線T越厚(影響很小):
- 特征阻抗越小(T↑? ==> ln()↓ ==> Z0↓)
- 傳輸延時(shí)幾乎不變(與T無(wú)關(guān))
- 寄生電感越小(T↑? ==> ln()↓ ==> L↓)
- 寄生電容越大(T↑? ==> ln()↓ ==> C↑)
- 相同情況下,信號(hào)頻率越高:
- 特征阻抗越小
- 傳輸延時(shí)越小
- 寄生電感越小
- 寄生電容幾乎不變
1.1、特征阻抗
1.2、傳輸延時(shí)
1.3、每inch寄生電容
1.4、每inch寄生電感
1.5、相互之間的關(guān)系
Python計(jì)算:
from math import *H = 8.5 T = 1.2 W = 7 Er = 4.2Z0 = (87/sqrt(Er+1.41))*log(5.98*H/(0.8*W+T)) Tp = 58.58*sqrt(Er+1.41) C = 0.673*(Er+1.41)/log(5.98*H/(0.8*W+T)) L = 5.096*log(5.98*H/(0.8*W+T))print(Z0) print(Tp) print(C) print(L)?
| Si9000 | 公式計(jì)算 |
2、帶狀線Stripline
3、通孔VIA
3.1、寄生電容
過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2(inch),過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1(inch),PCB板的厚度為T(mén)(inch),板基材介電常數(shù)為εr,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于:
舉例來(lái)說(shuō),一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內(nèi)徑為10Mil,焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔,焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,板基材介電常數(shù)為4.4,則我們可以通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是:
C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF
過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間,降低了電路的速度。這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為:
T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(50/2)=28.435ps
3.2、寄生電感
在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn),減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。
如果過(guò)孔的長(zhǎng)度為h(inch),中心鉆孔的直徑為d(inch),我們可以用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地計(jì)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感:
從公式中可以看出,過(guò)孔的直徑對(duì)電感的影響較小,而對(duì)電感影響最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度。仍然采用上面的例子,可以計(jì)算出過(guò)孔的電感為:
L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]=1.015nH
如果信號(hào)的上升時(shí)間是1ns,那么其等效阻抗大小為:
XL=πL/T10-90=3.19Ω
這樣的阻抗在有高頻電流的通過(guò)已經(jīng)不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔,這樣過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的PCB寄生参数和特征阻抗的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
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