带SN切换流程_贴片电阻生产工艺流程简介
貼片電阻的結構
??? 貼片的電阻主要構造如下：
結構層 | 主要成分 |
①陶瓷基片 Substrate ??????? | 三氧化二鋁 Al2O3 ? |
②面電極 Face Electrode ??????? | 銀-鈀電極 Ag-Pd |
③背電極 Reverse ?Electrode | 銀電極 Ag ? |
④電阻體 Resistive ?Element | 氧化釕、玻璃 Ruthenium oxide ?，glass |
⑤一次保護層 1st protective ?coating | 玻璃 Glass ????? |
⑥二次保護層 2st protective ?coating | 玻璃 / 樹脂 Glass / Resin ?? |
⑦標記 Marking | 玻璃 / 樹脂 Glass / Resin ?? |
⑧端電極 Termination ??? | 銀電極 / 鎳鉻合金 Ag / Ni-Cr ?????? |
⑨中間電極 Between ?Termination | 鎳層 Ni Plating ??????? |
⑩外部電極 Outer ?Termination | 錫層 Sn Plating ?????? |
貼片電阻生產工藝流程
?生產流程
常規厚膜片式電阻的完整生產流程大致如下：
生產工藝原理及CTQ
??? 針對上述的厚膜片式電阻生產流程中的相關生產工序的功能原理及CTQ介紹如下。
第一步、準備陶瓷基板(氧化鋁，結構圖中的①)
第二步、背導體印刷：在一面兩邊電極增加導體(結構圖中的③)
【功??? 能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。
【制造方式】背面導體印刷??????????烘干
?Ag膏 ?????—>??140°C /10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發。?????????
?? 基板大小：通常0402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，
???????????????? ?1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。
第三步、正導體印刷：翻一面，再在兩邊增加導體(結構圖中的②)
【功??? 能】正面電極導體作為內電極連接電阻體。
【制造方式】正面導體印刷????? ???烘干??????????? 高溫燒結
?Ag/Pd膏??—> 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機物及水分蒸發—> 850°C /35min 燒結成型??????
1、電極導體印刷的位置(印刷機定位要精確)；
2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；
3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。
第四步、電阻層印刷：(結構圖中的? ④)
【功??? 能】電阻主要初 R值決定。
【制造方式】電阻層印刷????????????烘干?????????? 高溫燒結
R膏(RuO2)? ?—>140°C /10min —>850°C /40min 燒結固化??????
1、R膏的目標阻值(目標阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合
調配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等)；
?2、電阻層印刷的位置(印刷機定位要精確)；
3、R膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；
4、R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)；
5、爐溫曲線，傳輸鏈速。
第五步、一次玻璃保護：結構圖中的⑤
【功??? 能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。
【制造方式】一次保護層印刷?????? ?烘干??????????? ??高溫燒結
?玻璃膏??? ????—>140°C /10min —>600°C /35min 燒結
?1、玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確)；
?2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；
?3、爐溫曲線，傳輸鏈速。
第六步、鐳射修整
【功??? 能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初 R值升高到需
求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。
?? CTQ：1、切割的長度(機器)；
???????? 2、切割的深度(以剛好切斷電阻深度為宜)；
???????? 3、鐳射機切割的速度。?
第七步、二次玻璃保護(結構圖中的⑥)
【功??? 能】對切割后的電阻層進行二次保護，保護層需具備抗酸堿的功能，
??????????? 使電阻不受外部環境影響。
【制造方式】二次保護層印刷???? ?????????????烘干???????????????
???????????? 玻璃膏/樹脂(要求穩定性更好)??? —> 140°C /10min
?1、玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確)；
?2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；
?3、爐溫曲線，傳輸鏈速。
第八步、阻值碼字印刷
【功??? 能】將電阻值以數字碼標示
【制造方式】阻值碼油墨印刷?????? ????????????????烘干???????????????? 燒結
黑色油墨 (主要成分環氧樹脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min
?1、油墨印刷的位置(印刷機定位要精確)；
2、爐溫曲線，傳輸鏈速。
第九步、折條
【功??? 能】將前段字碼燒結后的基板按條狀進行分割。
【制造方式】用折條機按照基板上原有的分割痕將基板折成條。
1、折條機分割壓力；
2、基板堆疊位置，折條原理如圖。
第十步、端面真空濺
【功??? 能】作為側面導體使用。?????????????????????????????
【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機進行濺鍍???干燥???????燒結
?Ag/Ni-Cr合金???—> 140°C/10min —>? 230°C/30min?????????????????
? 原?理：先進行預熱，預熱溫度110°C ，然后利用真空高壓將液態的Ni濺渡到端面上，形成側面導體。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業。?
1、折條傳輸速度；
2、真空度；
3、鍍膜厚度(膜厚測量進行監控)。
第十一步、折粒
【功??? 能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。?????????????
【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進行分割。
1、膠輪與軸心棒之間的壓力大小；
2、傳輸皮帶的速度。
第十二步、電鍍
【功??? 能】Ni：保護讓電極端不被浸蝕。? ? ? ? ? ? ? ? ??
???????????????? Sn：增加焊錫性。
【制造方式】1、利用滾筒于電鍍液中進行點解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ，進而補充電解液中的鎳/錫離子。
??????????? 2、將電鍍好后的電阻放入到熱風烤箱進行干燥，干燥溫度140°C約10min。
1、電鍍液的濃度及PH值(PH<7)、電鍍時間(2小時)；
?2、鍍膜厚度(抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測試儀)；
3、焊錫性。
? 注意事項：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，鋼球的作用是使得導電性更好。
第十三步、磁性篩選
【功??? 能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。
【原??? 理】
不良品的磁性小，吸引力小，進行篩選時會自動掉落到不良品盒，
良品掉落到良品盒。
第十四步、電性能測試
【功??? 能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進行測試，按不同精度需求篩選?出合格產品。
【原??? 理】將自動檢測機的電阻表上%數先設定好(一般設5%、1%、0.1%等)，自動檢測機上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當測試到的產品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當測試到阻值精度不在設定 5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。
第十五步、編帶包裝
【功??? 能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤
【制造方式】全自動機器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內做成卷盤。
上面膠帶拉力以及沖程壓力。
如何確保編帶時電阻字碼面朝上？
在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點檢器，當字碼面朝上時檢測OK通過，當字碼面朝下時利用氣壓嘴將其矯正為字碼面朝上。
再看一遍，非常有感覺：
本文整理自百度文庫
總結
以上是生活随笔為你收集整理的带SN切换流程_贴片电阻生产工艺流程简介的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇： linux下可执行文件无法执行问题定位排
- 下一篇： 软件研发部管理制度