? ? ? ?防雷過壓器件分為鉗位型過壓器件和開關(guān)型過壓器件，開關(guān)型過壓器件就是我們熟知的防雷器件:陶瓷氣體放電管、半導(dǎo)體放電管和玻璃放電管；鉗位型過壓器件有瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、貼片壓敏電阻和ESD靜電二極管；過流器件則以PPTC元件自恢復(fù)保險(xiǎn)絲為主，下面我們優(yōu)恩來講講鉗位型過壓器件壓敏電阻的生產(chǎn)工藝：

????（1）粉料制備與成型：

????壓敏電阻粉料的制備是先將添加物利用高攪磨細(xì)磨后與ZnO、Al(NO3)?3·9H2O和各種有機(jī)結(jié)合劑、分散劑、消泡劑等經(jīng)過膠體磨機(jī)和攪拌機(jī)在混合罐中混合均勻。再經(jīng)噴霧干燥劑干燥成顆粒狀粉粒。?

成型前十多個(gè)小時(shí)先將料粉用自動(dòng)化含水機(jī)增濕，陳腐后再成型。采用液壓或機(jī)械傳動(dòng)的沖壓式壓機(jī)成型。坯體的厚度可以自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)整；其密度多控制在3.3~3.5g/cm3。?

????（2）排膠與燒成：

????排膠和燒成分別通過電熱隧道爐完成。坯體散裝或碼放在匣缽中，經(jīng)過低溫500℃，將坯體中的各種有機(jī)物分解排除后即進(jìn)行燒成。裝入燒成匣缽時(shí)，缽底和片與片之間需撒上預(yù)處理的ZnO粒狀墊料，以免高溫下瓷片互相粘連。燒成溫度依據(jù)這種料的配方不同而異，一般最高溫度在1200℃左右。保溫時(shí)間一般2h。

????（3）涂銀和燒銀電極：

????芯片燒結(jié)體在燒成后，其表面黏附有墊料顆粒必須清除。對于直徑小的芯片，通常采用滾筒濕磨的方法，即在滾動(dòng)的水介質(zhì)中靠其互相摩擦清除墊料顆粒。而對方形及直徑大的芯片，則需用特殊的，甚至手工的辦法清除。?

????芯片必須是涂銀電極，銀漿通常是采用AgNO3先經(jīng)過還原反應(yīng)制成Ag2O，然后制備成含有機(jī)結(jié)合劑等溶劑、濃度適宜的漿料。?

????為了確保芯片銀層厚度的均勻一致和周邊的規(guī)整一致性，大都采用篩印法涂敷2~3次，才能滿足厚度要求。每涂一遍需通過帶式低溫爐烘干后再涂下一遍。涂銀完成后即進(jìn)行燒銀。燒銀的過程起以下作用：一是經(jīng)過500~600℃處理將Ag2O還原成為Ag，成為優(yōu)良的導(dǎo)體；而是經(jīng)過該溫度的處理實(shí)際上起到對芯片的熱處理作用。即起到使壓敏電阻改善老化及其他性能的作用。但是由于各芯片的配方不同，適宜的燒銀溫度對與適宜的熱處理溫度不一致，故不少制造廠采用避雷器用電阻芯片的熱處理辦法另行處理，以獲得更好的熱處理效果。?

????（4）打引線、插線、包封和電性篩選：

????打引線、插線、包封和電性篩選工序，是將已經(jīng)燒銀后的芯片通過五工位連續(xù)的全自動(dòng)生產(chǎn)線完成的。每一規(guī)格的壓敏電阻采用不同的生產(chǎn)線進(jìn)行規(guī)模化生產(chǎn)。?

????（5）電氣性能例行試驗(yàn)、抽查與包裝、入庫：

按照標(biāo)準(zhǔn)對比每批產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)定的性能例行試驗(yàn)和抽查試驗(yàn)，合格后再進(jìn)行包裝、入庫。?

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的钳位型过压保护器件压敏电阻MOV的生产工艺你知道吗？的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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