Cadence 17.2 焊盤(pán)制作指南

Cadence17.2 版本與Cadence16.6版本相比焊盤(pán)制作管理器發(fā)生較大的變化，Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盤(pán)，而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盤(pán)。
Cadence 17.2 制作一個(gè)PCB封裝，需要單獨(dú)制作焊盤(pán)。通過(guò)運(yùn)用Padstack Editor與Allegro PCB Editor相互配合，方可做出各種類(lèi)型的封裝。本章節(jié)，我將運(yùn)用Padstack Editor演示制作貼片封裝和插件所需的焊盤(pán)。

封裝文件類(lèi)型說(shuō)明：
后綴名“.pad” 的文件：焊盤(pán)文件
后綴名".psm"的文件：元件的封裝數(shù)據(jù)
后綴名“.fsm”的文件：Flash焊盤(pán)文件，應(yīng)用電路板的內(nèi)層的電源和GND作為負(fù)片。
后綴名“.dra"的文件：繪圖文件，可以直接用Allegro PCB Editor打開(kāi)。
后綴名“.ssm”的文件：自定義焊盤(pán)圖形數(shù)據(jù)文件。

焊盤(pán)制作注意事項(xiàng)：
Solder Mask阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。由于焊接PCB時(shí)焊錫在高溫下的流動(dòng)性，必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫隨意流動(dòng)引起短路。考慮加工誤差，一般來(lái)說(shuō)，阻焊層的焊盤(pán)比實(shí)際焊盤(pán)稍大一些，差值一般在6~20mil。
PasteMask是錫膏層，業(yè)內(nèi)稱(chēng)為“鋼網(wǎng)”。錫膏層是正片顯示，即圖形覆蓋的區(qū)域涂有錫膏，其他部分沒(méi)有錫膏。這一層并不在PCB板上，而是單獨(dú)的一張鋼網(wǎng)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng)），然后涂上錫膏，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼網(wǎng)，這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏。然后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機(jī)）。最后通過(guò)回流焊完成SMD器件的焊接。通常可以讓鋼網(wǎng)上焊盤(pán)大小與PCB焊盤(pán)大小一致，這樣掛完錫膏后，錫膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。
其中Paste Mask Top層用于制作鋼網(wǎng)，可以做成與Top層相同的大小。阻焊層一般比頂層大0.1mm（方形焊盤(pán)的長(zhǎng)，寬，圓形焊盤(pán)的直徑）。

Solder與Paste區(qū)別：
兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；而是:
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接;
2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;
3、錫膏層用于貼片封裝;
Allgro焊盤(pán)示意圖:

焊盤(pán)類(lèi)型：規(guī)則焊盤(pán)（Regular Pad），反焊盤(pán)（Anti-Pad），熱風(fēng)焊盤(pán)，不規(guī)則焊盤(pán)。

Regular Pad
規(guī)則焊盤(pán)，即與元器件管腳焊接的有規(guī)則形狀的焊盤(pán)。
Anti-Pad
反焊盤(pán)，使引腳和周?chē)你~區(qū)域不連接。
Thermal Relief
又稱(chēng)為花焊盤(pán)，熱風(fēng)焊盤(pán)，它的主要作用通過(guò)減少焊盤(pán)與電源和地層敷銅區(qū)的連接面積而防止焊接時(shí)焊盤(pán)散熱太快不好焊。
熱風(fēng)焊盤(pán)的內(nèi)徑，等于鉆孔直徑+20mil；
熱風(fēng)焊盤(pán)的外徑，等于Anti-Pad直徑，而Anti-Pad直徑等于焊盤(pán)直徑+20mil；
因此：
熱風(fēng)焊盤(pán)的內(nèi)徑：鉆孔直徑+20mil；
熱風(fēng)焊盤(pán)的外徑：焊盤(pán)直徑+20mil；
熱風(fēng)焊盤(pán)的開(kāi)口寬度：（OD - ID）/ 2 + 10mil；
一般取20mil或22mil；

比如：
鉆孔30mil，焊盤(pán)直徑50mil的焊盤(pán)。
熱風(fēng)焊盤(pán)的的內(nèi)徑：50mil；
熱風(fēng)焊盤(pán)的外徑：70mil；
熱風(fēng)焊盤(pán)的開(kāi)口寬度：20mil；

SMD焊盤(pán)制作方法：
1,打開(kāi)Padstack Editor，在Starrt面板里面中可以看到軟件給我們展現(xiàn)了各類(lèi)焊盤(pán)的示意圖，選擇SMD Pin進(jìn)行制作0805封裝的焊盤(pán)。

2、設(shè)置單位和精度。

設(shè)計(jì)單位和精度設(shè)置說(shuō)明：mils 2精度，millimeters 4個(gè)精度。
3、切換到Design layers面板，打開(kāi)Geonetry設(shè)置焊盤(pán)形狀,這里我們選擇 rectangle。

在這里插入圖片描述

4、 切換到Mask Layers面板，設(shè)置soldermask_top和pastmmask top參數(shù)。
說(shuō)明：soldermask_to層，幾何形狀與長(zhǎng)寬參數(shù)，與SMD Pin形狀一致，比SMD Pin單邊大于0.1mm,根據(jù)需要可適量加大和減小（不能比焊盤(pán)小）。 pastmmask top層，幾何形狀與長(zhǎng)寬參數(shù)，與SMD Pin保持形狀一致。

此時(shí)焊盤(pán)已經(jīng)制作完成，選擇File-save As將文件保存即可。
矩形SMD焊盤(pán)推薦命名方式：
Rectangle: SMDR1R14x1R2.pad。

通孔焊盤(pán)制作方法：**

1、打開(kāi)Padstack Editor，在Starrt面板選擇Thru Pin,切換到Drill選項(xiàng)填寫(xiě)鉆孔信息。
Hole type: 鉆孔類(lèi)型
Finished diameter:鉆孔直徑

2、切換到Drill Symbol面板填寫(xiě)鉆孔符號(hào)信息。
說(shuō)明：鉆孔符號(hào)可填可不填，在后期設(shè)計(jì)PCB輸出光繪前，可以通過(guò)軟件更新鉆孔符號(hào)自動(dòng)賦予鉆孔符號(hào)。

（3）、切換到Design layers面板設(shè)置焊盤(pán)尺寸。

（4）、切換到Mask Layers面板，設(shè)置soldermask_top、soldermask_bottom、pastmmask top、pastmmask bottom參數(shù)。

（5）、切換到Options面板設(shè)置。

此時(shí)焊盤(pán)已經(jīng)制作完成，選擇File-save As將文件保存即可。
圓形ThruPin通孔焊盤(pán)推薦命名方式：
Circle: THC0R9x1R5.pad

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence 17.2 焊盘制作指南的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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